資策會揭半導體產業明年發展主軸(圖)

台灣資策會產業情報研究所（MIC）指出，高效能運算（HPC）為明年半導體產業發展主軸，帶動資料中心的智慧化、自研晶片、數據共通與異質晶片整合等趨勢。示意圖。(圖片來源:Adobe Stock)

【看中國2021年12月7日訊】今天台灣資策會產業情報研究所（MIC）指出，高效能運算（HPC）為明年半導體產業發展主軸，帶動資料中心的智慧化、自研晶片、數據共通與異質晶片整合等趨勢，其中異質晶片整合製造特別關鍵。

據《中央社》報導，MIC舉行2022資通訊產業趨勢前瞻記者會，並展望明年半導體產業趨勢，資深產業分析師魏傳虔表示，高效能運算為台灣半導體未來營收成長的主要驅力，亦是明年半導體和資訊產業發展主軸，它帶動資料中心智慧化、自研晶片、數據共通與異質晶片整合等趨勢。

在資料中心智慧化方面，魏傳虔指，雲端服務供應商打造更分散與混合式運算服務，將改變IT基礎設施設備設計與規格，特別是IT設備微型化。

關於自研晶片，MIC指，包括亞馬遜（AWS）、蘋果（Apple）與谷歌（Google）等大廠自主研發晶片，導入包含資料中心晶片跟人工智慧AI推論晶片，及個人電腦產品處理器和繪圖處理器等。

對此魏傳虔表示，趨勢的下一個焦點在「硬體資安合規」，特別是美中科技衝突的大環境架構仍在，而面對人工智慧物聯網（AIoT）裝置多樣化，資通訊硬體產品面向國際市場時，將無可避免合規問題。

在數據共通方面，MIC表示，為了提升數據交換與共享效率，科技大廠跟不同國家政府或地區聯盟合作，探討導進共通應用數據的統一交換標準。對此魏傳虔指出，為符合新興數據共通標準，需要改變原有數據格式，衍生新應用與新業者，會衝擊現行產業生態系。

至於異質晶片整合，MIC預期是明年半導體產業關鍵趨勢，對此魏傳虔表示，晶片除了運算，通過先進封測技術，整合感測、分析、通訊跟驅動等多元功能，預期將來封測、終端產品與應用服務解決方案業者將會更密切合作。