资策会揭半导体产业明年发展主轴(图)

台湾资策会产业情报研究所（MIC）指出，高效能运算（HPC）为明年半导体产业发展主轴，带动资料中心的智慧化、自研芯片、数据共通与异质芯片整合等趋势。示意图。(图片来源:Adobe Stock)

【看中国2021年12月7日讯】今天台湾资策会产业情报研究所（MIC）指出，高效能运算（HPC）为明年半导体产业发展主轴，带动资料中心的智慧化、自研芯片、数据共通与异质芯片整合等趋势，其中异质芯片整合制造特别关键。

据《中央社》报导，MIC举行2022资通讯产业趋势前瞻记者会，并展望明年半导体产业趋势，资深产业分析师魏传虔表示，高效能运算为台湾半导体未来营收成长的主要驱力，亦是明年半导体和资讯产业发展主轴，它带动资料中心智慧化、自研芯片、数据共通与异质芯片整合等趋势。

在资料中心智慧化方面，魏传虔指，云端服务供应商打造更分散与混合式运算服务，将改变IT基础设施设备设计与规格，特别是IT设备微型化。

关于自研芯片，MIC指，包括亚马逊（AWS）、苹果（Apple）与谷歌（Google）等大厂自主研发芯片，导入包含资料中心芯片跟人工智能AI推论芯片，及个人电脑产品处理器和绘图处理器等。

对此魏传虔表示，趋势的下一个焦点在“硬件资安合规”，特别是美中科技冲突的大环境架构仍在，而面对人工智能物联网（AIoT）装置多样化，资通讯硬件产品面向国际市场时，将无可避免合规问题。

在数据共通方面，MIC表示，为了提升数据交换与共享效率，科技大厂跟不同国家政府或地区联盟合作，探讨导进共通应用数据的统一交换标准。对此魏传虔指出，为符合新兴数据共通标准，需要改变原有数据格式，衍生新应用与新业者，会冲击现行产业生态系。

至于异质芯片整合，MIC预期是明年半导体产业关键趋势，对此魏传虔表示，芯片除了运算，通过先进封测技术，整合传感、分析、通讯跟驱动等多元功能，预期将来封测、终端产品与应用服务解决方案业者将会更密切合作。