晶元製程之戰 IBM達到2奈米 台積電怎麼辦？(圖)

IBM發表領先業界的2奈米晶元製程技術。（圖片來源：Getty Images）

【看中國2021年5月6日訊】（看中國記者文龍綜合報導）全球半導體先進位程之戰新的交鋒已然開始，5月6日，IBM發表了業界領先的2奈米製程，比起當前最尖端的5奈米晶元有更多優勢。未來，台積電等廠商料將想法突破。

5奈米（nm）製程是半導體製造製程的一個水準。在半導體器件製造中，《國際器件和系統路線圖》將5奈米工藝定義為繼7奈米之後技術節點。2020年初，三星電子和台積電已經開始5奈米製程的有限風險試產，並計畫批量生產。2020年9月15日，由台積電（TSMC）製造的Apple A14 Bionic成為首個公開發表的5奈米製程晶元。

數十年來，每一代電腦晶元的速度越來越快且更加省電，相關製程改善的速度已經放緩，不過，美國國際商業機器公司(IBM)在5月6日表示，至少還可以向前推進一代。

據《路透社》報導，IBM發表2奈米晶元製造技術，聲稱這是世界首創。該公司表示，技術可以使晶元速度比今日許多筆記本電腦及手機所使用的主流7奈米晶元提升多達45%，能源效率提高多達75%。這項技術要投入市場可能將花上數年時間。

比起當前最尖端的5奈米晶元，2奈米晶元的體積會更小、速度也會更快；目前5奈米晶元只用在蘋果 iPhone 12等高端手機，而5奈米之後的下一個技術節點為3奈米。

IBM曾經是主要的晶元製造商之一，現在已經把量產晶元工作委託給三星電子，但仍保留在紐約州的晶元製造研發中心。IBM也與三星和英特爾簽訂聯合技術開發協議，兩家公司可以使用IBM的晶元製造技術。

什麼是晶元製程？製程用來描述晶元晶體管柵極寬度的大小，奈米數字越小，說明晶體管密度越大，晶元性能就越高。

例如，台積電7奈米晶元的典型代表蘋果A13、高通驍龍865和華為麒麟990，每平方毫米約有1億個晶體管。隨後台積電5奈米、3奈米晶元進一步將每平方毫米的晶體管數量提升至1.713億個、2.5億個。

4月15日，台積電發布了一季度的財報，營收達到了預期並創下新高，淨利潤接近50億美元，同比增長明顯。由於從去年下半年開始的全球晶元緊缺，台積電的訂單量大漲，帶動了其業績水漲船高。不過台積電第一季度的毛利率有所下降，對此，其表示主要是利用率相對較低以及匯率等原因。

業務方面，一季度，台積電5奈米製程出貨量佔晶圓銷售金額的14%，7奈米製程出貨量佔35%。整體而言，先進位程（包含7奈米在內的更先進技術）佔全季晶圓總營收的49%。

逐漸縮小的晶元製程數字，正是全球電子產品整體性能不斷進化的核心驅動力。通往更先進位程的道路猶如攀登高峰，飆高的技術難度和研發成本將大多數晶元代工廠攔在半山腰，全球唯有台積電、三星、英特爾還在向峰頂衝刺。不料，現在殺出IBM這匹黑馬。

雖然2011年至2021年，台積電成功甩下中芯國際、華虹、三星以及華聯等競爭對手。但面對半導體行業更容易快速更新換代的手機、汽車、移動電子，台積電更需要維持好接下來的每一個技術節點。

在這之前，台積電需要形成自己獨立的技術專利，眾所皆知，台積電擁有專業的技術背景，這些專業的技術大都源於美國，台積電現在要做的就是加強屬於自己的技術，擁有產品技術才能用有更多的話語權。

(文章僅代表作者個人立場和觀點)