美本周启动《芯片法案》计划 能扭转半导体外流吗？(图)
美国英特尔公司 （图片来源：Photo via Smith Collection/Gado/Getty Images）
【看中国2023年2月24日讯】（看中国记者肖然综合报导）美中芯片战正酣，本周拜登政府将启动《芯片法案》(Chips Act)计划，商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）2月23日宣布，将于28日首次公布该法案的资金运用规划。
2022年8月，美国总统拜登签署通过《芯片法案》，该法案将拨出近3000亿美元以加强美国的芯片研发生产能力，其中约390亿美元将用于芯片厂以及材料和设备工厂的制造补贴，132亿美元将用于劳动力培训和开发。还有一项税务激励计划，为制造和加工设备提供25%的先进制造业投资税收抵免。
全球半导体行业发展进入关键期。半导体供应在疫情期间出现短缺，影响从汽车等行业的生产，美国人也开始认识到中共之前向本土产业大力投资，促成了其在现代军事系统所需的尖端芯片方面的迅速进展。
《芯片法案》自去年8月拜登总统签署以来，已掀起该行业的投资热潮。半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)统计显示已有40多个项目宣布立项，新制造设施获得近2000亿美元的投资承诺。
英特尔公司(Intel)、美光科技公司(Micron Technology)和德州仪器公司(Texas Instruments)等美国顶级制造商都计划扩大产能。台积电在亚利桑那州有一个在建的400亿美元项目，韩国三星电子(Samsung Electronics)正在德州投资173亿美元建设一家工厂。
该法案在美中科技竞争中具有指标性意义，美国希望籍《芯片法》振兴美国的半导体产业，并且阻挡中共在领域的军事开发能力。《芯片法案》规定，受美国资助的半导体公司未来10年不得同时在中国投资芯片厂，但28纳米及以上制程的芯片不在限制范围内。
蕾梦多：科技竞争已成国际趋势
2月23日，美国商务部长雷蒙多在乔治城大学举办的研讨会上指出，目前大国竞争的趋势已从军事转为科技和半导体行业。
雷蒙多指出，台积电生产全球92%的最高规格芯片，美国生产的芯片从之前的37%减为12%，美国已不再引领芯片科技，这将会危及美国的经济安全。
雷蒙多表示，《芯片法案》可以使半导体在美国研发、量产，并以此确立美国的国际领导地位。
雷蒙多强调，身为人工智能、量子科技、大数据等科技的基础，半导体技术如果落入威权政府手里，可能被用以侵犯人权等恶行，因此美国不能在“芯片战”中输给中共。
据行业数据，发明半导体的美国现在生产的半导体只占全球供应量的1成左右，而东亚国家则占全球产量的75%。并且，美国无法量产5纳米以下的最尖端芯片，台湾和韩国在这个市场分别占据了85%和15%的份额。
半导体产业协会的总裁兼首席执行官John Neuffer告诉《华尔街日报》，《芯片法案》是很好的第一步，但要让应对东亚竞争对手的挑战、支撑本国芯片产业，需要美国政府在很长一段时间内做出持续而重大的承诺。
同时，行业倡导者担忧资金是否可能过于分散，以及美国能否派出足够的技术工人来建设和运营新设施。
该项目也是对于美国能否成功地推行其产业政策的一个考验，一些半导体行业的高管担心由于需求多，他们到手的资金会寥寥无几，这将违背该计划的初衷，即弥补在美国建设运营设施的高成本与在台韩等亚洲国家的低成本之间的距离。
芯片关系到科技产业、制药产业、乃至军工等领域。中共政府承诺投入1,800亿美元以支持国内芯片业。中国科技初创企业壁仞开发出的BR100芯片据称可与英伟达的A100芯片匹敌。