美中芯片战酣 明春华盛顿发放补助(图)

美国商务部长雷蒙多(Alex Wong/Getty Images)

【看中国2022年9月7日讯】（看中国记者肖然综合报导）美国商务部9月6日透露，计划在2022年2月前开始接受企业申请芯片补助。

商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）告诉“纽约时报”，最迟明年2月初将公布申请指南，明年春天开始发放补助款项。她表示，“一旦申请案能以可靠方式进行处理、评估与协商，奖励和贷款将以滚动方式提供”。纽时报导称，商务部将审查和审计获得补助的企业，对于违规企业将收回拨款。

拜登总统8月签署行政令，实施527亿美元芯片法案，补贴本国企业制造和研发半导体芯片。

商业部周二还表示，拟用280亿美元经费来“建立美国的领先制程逻辑芯片与内存芯片生产线，即以最高端制程生产”。100亿美元的经费将用以协助成熟制程芯片、当代制程芯片、新的特殊制程技术，以及半导体产业供应商建立新的产能，包括汽车、医疗器材和武器使用的芯片。

商务部称，最多能提供60亿美元的贷款支援和贷款补助，并“能杠杆扩大到支持规模达750美元的信贷方案”。

芯片企业需选边站

随着拜登8月签署旨在反制中共的《2022年芯片和科技法案》（CHIPS and Science Act 2022），拉开美中芯片战序幕。美国未来对芯片行业补贴527亿美元、为芯片厂提供约240亿美元的投资税收减免，以及在未来十年投资2000亿美元用于新的制造计划和科学研究，如人工智能等科技领域。

法案还禁止获得美国政府补助的厂商10年内在中国进行先进位程的投资，令台积电、三星、海力士、英特尔（Intel）等芯片企业在美中之间不得不“选边站”，限制他们在中国建造或扩大先进制程芯片厂。

《彭博社》称，该法案意味着美国政府补贴的接受者不能在中国生产任何比28纳米更先进的芯片。28纳米芯片技术落后于最尖端技术几代，但仍用于汽车和智能手机等产品。

有专家指出，该法案涉及未来10年的全球经济发展，使中共再难以从美国获得高端芯片技术。

中共攻台为夺台积电？

拥有全球2/3芯片代工市场的台积电，恐成为美中必争之地。台湾全球半导体供应链中举足轻重，特别是其高端芯片在全球占比9成以上。

台湾集邦咨询（TrendForce）4月预测，2022年台湾的半导体代工企业的全球份额将达66%，比韩国多2两倍，台积电更占全球先进芯片产能的92%。

中国目前最大半导体企业中芯国际制造的芯片落后于台积电两代。因此有传言称中共攻台的原因是为了拿下台积电。

台积电董事长刘德音8月接受CNN专访时回应此说法，他表示，如果用入侵或军事力量等方式，台积电就完全不能运作了。因为台积电随时都需要与欧洲、日本、美国沟通合作。他还指出，中共武力侵台什么都得不到，台湾经济永远不可能被中共接管。

芯片四方联盟围堵中共

9月初，美国领导的“芯片四方联盟”将举办预备会。今年3月，美国提出建立美日韩台“芯片四方联盟”（Chip 4），旨在封堵一切中共获得先进芯片的途径，将其排除在全球半导体供应链之外。

联盟成员各有所长，美国是芯片设计技术领域的领军者，韩国的强项是内存芯片和代工，台湾在非内存芯片领域最强，日本在材料、零部件、设备领域实力强大。

路透社分析说，芯片出口大国，是国际经济的风向标之一。有迹象显示，韩国已经在向美国倾斜。韩国8月宣布将出席芯片四方联盟预备会。韩国工商会8月公布的调查显示，300家韩国出口商中有53%表示韩国应加入“芯片四方联盟”，41%的企业表示暂时不加入。