习近平再提解决技术“卡脖子” 但对手越来越多(图)
习近平再提解决外国对华技术“卡脖子”的问题。（图片来源：Getty Images）
【看中国2023年2月2日讯】（看中国记者李正鑫综合报导）中共总书记习近平在政治局会议上，再提解决外国对华技术“卡脖子”的问题。但参与芯片联盟并对华出口管制的国家增多，对中国半导体产业的冲击加大。
据中国官媒新华社2月1日报道，在中共政治局就加快构建新发展格局进行第二次集体学习中，中共总书记习近平表示，加快构建新发展格局，是把握未来发展主动权的战略部署。
习近平发表讲话还强调，要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题，健全新型举国体制。
在习近平强调解决外国对华技术“卡脖子”之际，美国商业部副部长唐·格雷夫斯（Don Graves）已经对媒体证实，美国与日本、荷兰之间存在半导体制造设备出口管控合作协议。
美国、日本和荷兰组成芯片联盟，外界认为，共同对中国实施芯片出口限制，这是美国外交的一次胜利。三国作为先进半导体设备的领先制造大国，联手制裁可能会重创中国芯片产业。
中国半导体行业在国际制裁持续收紧之际，内部也动荡不安。香港《南华早报》1月30日引述消息人士报道，中国最大的芯片制造商长江存储科技股份有限公司（YMTC，简称：长江存储）在被美国商务部列入“实体清单”两个月后，计划裁员10%。外界认为，此次裁员与美国的半导体管制政策直接相关。
两位知情者向美联社透露，拜登政府正考虑不再向华为的美国供应商发放许可证，以便彻底断绝华为进口任何美国产品的渠道。
戴尔（Dell）等国际电脑制造商正在计划，逐步停止使用中国制造的芯片，用户和客单的大量流失会导致中国半导体市场进一步萎缩。
另外在1月10日，百度举办Create AI开发者大会。百度创办人、董事长兼CEO李彦宏在大会的演讲中提到“芯片卡脖子很要紧，但软件卡脖子其实一样要紧”，还表示“必须要把软件的根扎下去，才能让创新持续发生，才能让顶层的商业更加繁荣。”
去年7月以来，中国芯片行业已有多名高管被官方通报调查，他们都与国家集成电路产业投资基金股份有限公司密切关联。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司肩负推动中国半导体产业发展，舆论俗称“大基金”。“大基金”的运作模式频遭质疑，它已成为北京当局向芯片制造商发放资本的主要工具。批评者认为，尽管“大基金”带动了上万亿元的投资，但它并没有制造出国产替代的芯片和材料。
早在2015年，官方发布“中国制造2025”计划时，时任中国国家工信部部长苗圩透露，芯片主要是以集成电路为代表的现代化的信息技术的核心。进口芯片成为单一产品进口最大的使用外汇领域，甚至超过整个石油进口所使用的外汇。“尤其是高端集成电路，这是我国发展所急需的，而这又受到一些西方国家的出口限制”。
但中国半导体产业的发展情况堪忧，2020年10月1日，中国官媒《瞭望》新闻周刊发文称，“6个百亿级半导体大项目先后停摆，业界担忧，造芯热引发烂尾潮，造成国有资产损失”。