与北京进行高风险科技竞争 美国证实与日本荷兰达成协议(图)

美国商业部副部长唐·格雷夫斯（Don Graves）证实美国与日本、荷兰之间存在半导体制造设备出口管控合作协议。（图片来源：Adobe Stock）

【看中国2023年2月1日讯】（看中国记者闻天清编译）美国《2022芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）旨在北京当局芯片（Chip）制造和半导体技术发展用于军事用途，寻求与日本、荷兰合作限制北京获得芯片（Chip）制造设备。美国商业部副部长唐·格雷夫斯（Don Graves）证实美国与日本、荷兰之间存在半导体制造设备出口管控合作协议。

美国与北京当局进行高风险科技竞争

美国商业部（U.S. Department of Commerce）官方网站消息称，在“信息技术行业委员会”（Information Technology Industry Council，ITIC）举办的“科技政策峰会”（Tech and Policy Summit）中，商业部副部长唐·格雷夫斯（Don Graves）发表了题为“美国技术领导力的美国产业战略：投资于竞争力、创新和公平”（An American Industrial Strategy for U.S. Tech Leadership: Investing in Competitiveness, Innovation, and Equity）的演讲。“信息技术行业委员会”（ITIC）是总部位于华盛顿特区的一个全球贸易协会，代表信息与通信技术（ICT）行业公司。

格雷夫斯（Don Graves）说，“科技政策峰会”（Tech and Policy Summit）恰逢其时，因为美国与盟友正在与独裁对手进行一场高风险的科技竞争。这场科技竞争的结果将深刻影响美国经济，包括美国科技创新、出口贸易、创造就业机会以及为美国人提供创业机会的环境；还将保障美国的国家安全，在保持美国领先优势的同时，维护美国在国内外的自由和民主价值观。

数十年来，美国制造业工作被外包，致使工业基础被掏空；美国实际薪资增长下降，不平等社会问题加剧，劳动力就业培训不足等等，导致美国人在很多方面没能保持领先优势。

与此同时，美国的竞争对手，尤其是北京当局，正在积极采取各种措施建立他们的科技优势。通过政府行为大力支持本国产业，战略性地使用资本来获得美国早期的商业技术和专业知识；通过不公平贸易行为，包括利用美国规避和反补贴税中的漏洞；以及猖獗的知识产权盗窃行为等等。北京当局还寻求获得美国军民两用技术，以进一步推动其军事现代化。

北京当局的策略使其能够通过供应链方面优势发挥影响力，进行经济胁迫和施压，破坏美国和盟国民主制度。美国必须抵制这些影响力和胁迫施压，并加强美国与遵守民主规范原则、遵守基于国际秩序的国家合作关系。

在谈及美国与盟国之间协议方面，格雷夫斯（Don Graves）表示，为保证美国科技领先地位，美国扩大了与盟友、志同道合的合作伙伴在贸易、科技和网络安全、供应链、基础设施、气候和劳动力发展等密切合作，并且可以防止关键技术落入敌人之手。创建美国-欧盟“贸易科技委员会”（U.S.-E.U. Trade and Technology Council，TTC）制定新兴技术标准，包括审核技术标准机构、数据隐私等。为此，拜登总统最近签署了一项行政命令，以此履行美国对欧盟的承诺。

格雷夫斯（Don Graves）称，针对印太地区经济合作框架（Indo-Pacific Economic Framework，IPEF），美国正与13个盟国进行谈判。IPEF包括有关数字经济方面合作，如改善数字和新兴技术贸易环境，支持提升私营企业数字技术，数据信息交流，加强网络安全和增加5G供应商的多样性等。美国还与加拿大、日本、韩国、菲律宾、新加坡、台湾共同宣布成立全球跨境隐私规则论坛（CBPR）。

美国证实与日本、荷兰达成半导体制造设备管控协议

中央社报导，美国商业部副部长格雷夫斯（Don Graves）坦承，有关出口北京当局半导体制造设备实施新禁令方面，美国与日本、荷兰之间存在一项协议。这是美国官方对半导体制造设禁令方面最新的置评。

在电邮新闻稿中，美国商务部称，美国政府将继续与盟国协调半导体制造设备出口管控措施。“我们认为多边管控比单边限制更为有效，外国参与这些管制措施是优先要务。”

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