科技战升级 美印组高科技抗共联盟(图)
2016年12月13日，印度 IT 安全解决方案公司 Innefu Labs 的一名员工在位于新德里的办公室工作。（SAJJAD HUSSAIN/AFP via Getty Images）
【看中国2023年2月2日讯】（看中国记者肖然综合报导）美中科技战步步升级，在美日荷联手限制对中共出口微芯片以及加强封杀华为之际，美国与印度国安顾问1月底在华盛顿举行“关键与新兴科技倡议”会议，承诺促进半导体供应链，希望将印度打造成替代中国的选项。
美国政府1月31日接待了一个由半导体产业协会组织的特别工作组，该工作组正与印度电子和半导体协会(Indian Electronics and Semiconductor Association)合作，以加快合作和投资。政府官员说，美国国防巨头洛克希德-马丁公司(Lockheed Martin Corp.,LMT)和半导体生产商美光科技公司(Micron Technology Inc.,MU)都在其中。
白宫国安顾问苏利文和商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)本周也接待了印度国家安全顾问多瓦尔(Ajit Doval)率领的印度政府代表团。
面对中共在半导体、AI与军事科技上的野心，美国近期加强联合盟友进行反制。一方面计划在南亚部署更多西方的手机网络，同时吸引更多印度的芯片专家赴美，另一方面鼓励美印企业开展军事科技合作，以此抗衡华为公司。印度对很多行业都有吸引力，因其有14亿人口、大量劳动力，并且成本相对较低，印度也希望在半导体领域成为更有份量的参与者。
美印结盟的阻力
美国与印度结盟也面临多种阻碍。
美国在外国移工签证和军事科技转移方面存在一些限制，印度对俄罗斯能源和武器的依赖也是隐忧。
印度在俄乌战争上保持中立，继续以折扣价从俄罗斯购买石油，并回绝了美国提出的以美国供应取代俄罗斯石油的建议。去年9月还参与了俄国主办“东方2022”军演。
不过，美国仍相当重视发展民主科技同盟。美印科技合作将聚焦于半导体、5G与6G网络基础建设，以及月球探勘等。美印政府的目标是帮助印度发展出本土的国防产业，以备防卫与出口之用。
白宫安全顾问苏利文表示，美国正在依靠联合生产开发来实现为印度提供军事设备，包括联合开发喷气发动机、火炮系统、装甲步兵、车辆以及海上安全合作。通用电气已向政府提交了在国防技术领域联合生产喷气发动机的提案。
彻底堵死华为
美国加强与印度结盟之际，也加紧了对于中国华为公司的围堵。英国《金融时报》1月31日报导，美国商务部不再允许美国企业产品销售给华为；与5G科技无关的商品，仍可获发执照。
美国正考虑出台禁令，将4G、Wifi 6与Wifi 7等低于5G等级的产品也纳入禁止出口的范围，如不再发放4G芯片的执照。
美中科技战自前总统川普时期以来延烧至今，《金融时报》认为，拜登政府对中共的态度甚至更强硬。