美中芯片战酣 拜登感谢台积电投资400亿(图)

2022 年 9 月 16 日，世界上最有价值的半导体公司台湾半导体制造有限公司（台积电）在台湾新竹举行。台湾的半导体制造能力对全球供应链至关重要，苹果、英伟达和高通等大型公司严重依赖台湾的出口。据媒体报导，台湾约占全球半导体代工收入的 60%。（Annabelle Chih/Getty Images）

【看中国2022年12月6日讯】（看中国记者肖然综合报导）美中芯片战越演越烈之际，台积电（TSMC）在美国亚利桑那州的新芯片厂于12月6号举办移机仪式，美国总统拜登亲赴凤凰城参加仪式，台积电当场宣布在亚利桑那州投资400亿美元以及新建3纳米芯片厂，拜登表示，这将改变游戏规则。 

台积电到亚利桑那州投资400亿美金，创下美国史上最大国外投资记录，更为该州将带来1万个高科技工作和1万个建筑工作。台积电还宣布，5纳米厂升级为4纳米厂，4纳米厂2024年开始量产。预计在现有厂房附近修建的3纳米芯片厂于2023年动工，2026年开始量产。

拜登于下午1:30参观台积电厂房，2点发表演讲表示“要感谢台积电让这一切发生。”拜登还提到，台积电将在亚利桑那凤凰城建造第二个芯片厂制造3纳米芯片，而3纳米芯片是全世界最先进的半导体芯片，该芯片将为苹果iPhone和MacBook提供动能。他表示，原本苹果公司不得不从海外购入这些半导体芯片，现在美国有了供应厂“将改变游戏规则”。

拜登还强调，尽管美国发明了芯片，但毕业于麻省理工的张忠谋是芯片的时代先驱者，他在德州开始了台积电事业。联邦投资帮助了降低芯片的成本，创造了美国的市场和产业，美国的芯片产量在30多年前占全球的3成以上，现在只剩约1成，美国制造业开始被掏空，现在，“我们可以大声地说，美国制造业回来了！”

当天出席仪式的有张忠谋、台积电董事长刘德音，还有台积电的主要供应商与客户如苹果公司CEO库克（Tim Cook），超微（AMD）执行长苏姿丰、辉达（Nvidia）执行长黄仁勋，以及亚利桑那州联邦参议员凯利（Senator Mark Kelly）、现任州长杜西（Doug Ducey），新当选州长霍布斯（Governor-elect Katie Hobbs）、凤凰城市长嘉乐多（Kate Gallego）和多位地方议员。

白宫国家经济委员会副主席恰特吉（Ronnie Chatterji）表示，台积电的宣告是历史性的，个人电脑、手机、人工智能和超级电脑都需要尖端芯片，而台积电这两家工厂竣工后的年产量足以满足美国的需求，同时也带动大学与台积电的建教合作。

拜登强调《芯片法案》等经济政策促成了台积电的新投资，此事事关经济与国家安全。

白宫国家经济委员会副主席恰特吉说，明年第一季度商务部将公布《芯片法案》的政府补助相关资格规定，台积电投资案如符合资格可申请补助。并且，美光（Micron）、英特尔（Intel）也表示《芯片法案》的通过会促使其对美国投资。

拜登指出，他的经济政策将半导体、新能源、网络等产业引进亚利桑那州，包括去年英特尔投资200亿美元兴建两座半导体厂，创造3000个工作机会；KORE能源公司投资12亿美元建立锂电池制造工厂，供电动车、电网等使用；康宁公司投资1亿美元兴建光纤制造厂，提供可负担的高速宽带网。亚利桑那州的经济去年成长了6.3%，创16年来纪录，凤凰城失业率也从2年前的6.5%降至3.2%。

川普任总统期间就要求台积电在凤凰城投资芯片工厂，台积电在凤凰城的芯片工厂从2021年6月开始建设，计划2024年上半年规模投产，拜登政府接力了该项目，美媒报导，台积电增建3纳米芯片厂意味着将有更多投资、技术、人才从台湾转移到美国。

台积电向来被台湾各界称为“护国神山”，最近中共党媒环球时报及台湾部分媒体以“台积电变美积电”，“美国掏空台湾”质疑投资美国的决定。白宫国安会战略沟通协调官科比（John Kirby）12月5号在例行记者会上回答美国之音记者提问时驳斥了这个说法。“台湾是我们持续合作的伙伴，在外国企业方面，同时也在供应链韧度方面。我们对此始终如一。”他说。

2022年11月19日，以台湾地区“经济领袖”身份到泰国出席亚太经合组织（APEC）领导人非正式会议的张忠谋，在泰国与美国副总统哈里斯会谈时表示，虽然在美国制造芯片的成本比台湾至少高一半，并不意味着台积电会“排除”将部分生产线转移到美国的计划。

台积电投资美国的考量因素：市场、技术、地缘政治

台积电对美国进行巨额投资，有市场和技术上的重要原因。2021年，台积电的前10大客户中8家多为美国公司，占营收比重高达44%。

台积电是世界上最大的芯片代工厂（Foundry），对美国和欧洲供应链的依赖度也很大。如光刻机由荷兰的ASML提供，主要原物料供应商大部分均是日本、美国和德国企业。仅美国应用材料、泛林、科磊三家公司，在全球半导体设备市场的份额就超过一半。

地缘政治方面，在过去的全球化进程中，半导体芯片的制造能力向亚洲大量集中。2021年，亚洲生产的芯片接近全球产能的8成，美欧占21%（美国12%，欧洲9%）。台湾占亚洲芯片产能的约22%，中国15%，日本15%左右。但中国的产能中，纯国产只占8%左右，7%是外企在中国设立的分公司。这种产能格局引发美国担心。

美国虽然有技术，但供应链集中在亚洲，这是美国担忧的潜在风险。为了能够让半导体产业掌控在自己手中，拜登自上台以来，便不断落实供应链回流的措施。

美国国家科学技术委员会2022年5月推出《先进制造业国家战略报告》，其中确立了三大支柱，分别是开发和实施先进的制造技术；壮大先进制造业的劳动力队伍；提升供应链弹性。报告称，半导体技术的进步是电力电子设备的支柱，对国家安全和几乎每个经济部门至关重要。