分析：美中科技战下 台湾的机会与挑战(图)

台海局势紧张之际半导体产业备受瞩目。(图片来源:Adobe Stock)

【看中国2022年10月6日讯】(看中国记者李泽旭综合报导)台海局势紧张之际，美中进行科技战也被视为当前地缘政治的主要战场。中央研究院社会学研究所研究员吴介民指出，有关科技战美方应给予台湾足够的安全保障，以控制地缘的政治风险。

据中央社报导，由经济民主连合举办的“2022岛屿的世界了望”线上系列讲座，5日晚间邀请吴介民、国立中山大学中国与亚太区域研究所助理教授黎宝文进行演讲。演讲主题为“贸易战后的美中新关系：台湾的机会与挑战”。

吴介民表示，美国对中国进行的科技战，对台湾来说是两面刃。有利之处在于，美国对中国的限制与通过出口管制的管辖方式，让中国国内缺乏得以生产芯片的高阶设备，科技将难以追上台湾；美国长期的抵制也会压抑中国的科技水准，减缓中共对台湾在各方面压力。

但其中也有对台湾的不利之处。他举例，美国开始调查供应链安全漏洞发现台湾是一个大问题；英特尔公司炒作“芯片民族主义”，要求美国政府巨额补贴；以及2021年美国商务部要求台积电、三星交出资料等，这些部分都是台湾须要小心应对的。

吴介民说，对美国而言经济战略是国家安全的一环，因应中共国安威胁与半导体供应链的重组，当今美国已通过“芯片法案”，并推动美、日、韩、台芯片四方联盟。

他认为美方应给予台湾足够的战略清晰安全保障，用以吓阻中共对台湾可能的武力犯台，才能根本管控地缘政治的风险。他另表示，当前台湾政府需处理好芯片设计产业与中国市场和国家资本的关系，以及加强本身经济安保法制的完备。

据联合新闻网报导指出，为强化台美双方在半导体产业的竞争力，驻美国代表处与美国在台协会华盛顿总部在2020年12月于美国华府签订台美科学及技术合作协定。在“台美科学及技术合作协定”的架构下，于今年8月下旬正式签署第一项执行协议之合作项目，为先进半导体合作研究计划，建立双边合作机制，希望成为其他台美聚焦合作议题之共同征件的模式。

国科会表示，为鼓励台美双方学者在半导体及微电子领域之学术合作，同时培育芯片设计实作人才，今年9月底双方同步征求2023至2026年台湾、美国先进半导体芯片设计及制作国际合作研究计划，需由双方学者组成合作研究团队，分别向国科会及美国NSF提出计划申请书，自公告日起受理申请至2023年1月17日截止收件。申请案也会经审查选定后补助研究经费，预计2023年7月1日起开始执行为期三年之合作研究计划。

此外，国科会与美国NSF也将于11月15日及23日共同举办“台美先进系统芯片设计学术研讨会”，连结台美半导体领域学者互动交流。

新唐人亚太台报导称，台湾经济部长王美花11日将在华府参与台美科技贸易暨投资合作架构会议的研讨会，与专家学者讨论供应链议题与芯片法案。

王美花6日到立法院备询时，国民党立委赖士葆提问，“下礼拜要去华府谈，有关于美国在推动的芯片法案以及供应链的事情，有没有这个事情？”

王美花表示，“我们有一个台湾形象展，这是我们首次在华盛顿举办，其他事情，我想在适度可以公布的时候，会再跟大家说明，但是确定不是谈芯片法案？不是的。”