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分析:美中科技戰下 台灣的機會與挑戰(圖)

 2022-10-06 16:24 桌面版 简体 打賞 3
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台海局勢緊張之際半導體產業備受矚目。(圖片來源:Adobe Stock)

【看中國2022年10月6日訊】(看中國記者李澤旭綜合報導)台海局勢緊張之際,美中進行科技戰也被視為當前地緣政治的主要戰場。中央研究院社會學研究所研究員吳介民指出,有關科技戰美方應給予臺灣足夠的安全保障,以控制地緣的政治風險。

據中央社報導,由經濟民主連合舉辦的「2022島嶼的世界瞭望」線上系列講座,5日晚間邀請吳介民、國立中山大學中國與亞太區域研究所助理教授黎寶文進行演講。演講主題為「貿易戰後的美中新關係:臺灣的機會與挑戰」。

吳介民表示,美國對中國進行的科技戰,對臺灣來說是兩面刃。有利之處在於,美國對中國的限制與通過出口管制的管轄方式,讓中國國內缺乏得以生產晶片的高階設備,科技將難以追上臺灣;美國長期的抵制也會壓抑中國的科技水準,減緩中共對臺灣在各方面壓力。

但其中也有對臺灣的不利之處。他舉例,美國開始調查供應鏈安全漏洞發現臺灣是一個大問題;英特爾公司炒作「晶片民族主義」,要求美國政府巨額補貼;以及2021年美國商務部要求台積電、三星交出資料等,這些部分都是臺灣須要小心應對的。

吳介民說,對美國而言經濟戰略是國家安全的一環,因應中共國安威脅與半導體供應鏈的重組,當今美國已通過「晶片法案」,並推動美、日、韓、臺晶片四方聯盟。

他認為美方應給予臺灣足夠的戰略清晰安全保障,用以嚇阻中共對臺灣可能的武力犯臺,才能根本管控地緣政治的風險。他另表示,當前臺灣政府需處理好晶片設計產業與中國市場和國家資本的關係,以及加強本身經濟安保法制的完備。

據聯合新聞網報導指出,為強化臺美雙方在半導體產業的競爭力,駐美國代表處與美國在臺協會華盛頓總部在2020年12月於美國華府簽訂臺美科學及技術合作協定。在「臺美科學及技術合作協定」的架構下,於今年8月下旬正式簽署第一項執行協議之合作項目,為先進半導體合作研究計畫,建立雙邊合作機制,希望成為其他臺美聚焦合作議題之共同徵件的模式。

國科會表示,為鼓勵臺美雙方學者在半導體及微電子領域之學術合作,同時培育晶片設計實作人才,今年9月底雙方同步徵求2023至2026年臺灣、美國先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫,需由雙方學者組成合作研究團隊,分別向國科會及美國NSF提出計畫申請書,自公告日起受理申請至2023年1月17日截止收件。申請案也會經審查選定後補助研究經費,預計2023年7月1日起開始執行為期三年之合作研究計畫。

此外,國科會與美國NSF也將於11月15日及23日共同舉辦「臺美先進系統晶片設計學術研討會」,連結臺美半導體領域學者互動交流。

新唐人亞太臺報導稱,臺灣經濟部長王美花11日將在華府參與臺美科技貿易暨投資合作架構會議的研討會,與專家學者討論供應鏈議題與晶片法案。

王美花6日到立法院備詢時,國民黨立委賴士葆提問,「下禮拜要去華府談,有關於美國在推動的晶片法案以及供應鏈的事情,有沒有這個事情?」

王美花表示,「我們有一個臺灣形象展,這是我們首次在華盛頓舉辦,其他事情,我想在適度可以公布的時候,會再跟大家說明,但是確定不是談晶片法案?不是的。」


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