刘鹤将负责制定第三代半导体相关的政策和发展。（图片来源：Getty Images）
【看中国2021年6月17日讯】（看中国记者李正鑫综合报道）6月17日，有报道指中国副总理刘鹤将负责制定第三代半导体相关的政策和发展。芯片是习近平当局最看重的领域之一，对科技等行业发展举足轻重。
《彭博》（Bloomberg）6月17日援引知情人士的消息报道，中国经济政策的主要决策者、副总理刘鹤将主持第三代半导体发展的推进工作，并负责制定相关的政策支持。
《彭博》援引一位未透露姓名的知情人士称，刘鹤还将监督那些可能给传统半导体产业带来潜在颠覆性技术的项目。
据《彭博》报道，根据这项技术提案，政府已经提列了约1万亿美元资金，其中部分资金将用于中央和地方政府共同投资的一系列第三代芯片项目。
第三代半导体与前两代有什么不同？为何会成为大举发展的节点？
半导体行业中有“一代材料、一代技术、一代产业”的说法。从半导体材料的三项重要参数看，第三代半导体材料在电子迁移率、饱和漂移速率、禁带宽度三项指标上均有着优异的表现。
当第一代、第二代半导体材料工艺逐渐接近物理极限，有望突破传统半导体技术瓶颈的第三代半导体材料成为行业发展的关键。事实上，中国以“代”来划分，也是因为半导体材料。
第一代半导体材料以硅（Si）为代表，其取代了笨重的电子管，推动了以集成电路为核心的微电子产业的迅猛发展。
第二代半导体材料以砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）等为主，磷化铟半导体激光器是光通信系统的关键器件，砷化镓高速器件更开拓了光纤及移动通信新产业。
而以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料则有效推动着电力汽车等产业的发展。
第三代半导体在高温、强辐射、大功率等特殊场景中的优势显著。芯片不是半导体行业的全部，却对材料性能要求最为苛刻。
刘鹤将负责制定第三代半导体相关的政策和发展。（图片来源：Adobe Stock）
在全球半导体材料供应链中，日企占据主导地位。第三代半导体行业中，欧洲、美国、日本的厂商三足鼎立，全球70%—80%的碳化硅市场由美国把控。
天钧政经智库研究员任重道指出，获得高端芯片和取消美国加征的贸易关税等，是习近平当局梦寐以求的事情，而美国总统拜登则手握川普留下的筹码，构思着如何与习近平谈判，以及控制美中关系的走向。
中国芯片是因为才开始发展不久而导致处处落后其它国家？
任重道指出，其实不然，1982年10月4日，中国国务院成立了国务院电子计算机和大规模集成电路领导小组，确定发展大中型计算机、小型机系列机。之后该小组虽然历经改名与合并，但是其职能一直存在。特别是近年其人员配置规格更高，现在的名字是中央网络安全和信息化委员会，主任是习近平，副主任是李克强、王沪宁。
近40年来，尽管习近平当局对芯片很重视，但国产芯片和发达国家比较，仍然处于相对落后的状态。中国所需芯片80%左右还得依赖进口，尤其是高端芯片，在中国更是十分稀缺。在全球芯片产业链上，中国处在中下游的地位。
中国集成电路人才严重短缺，尤其缺少领军人才、复合型创新人才，已成为制约中国集成电路产业发展的最大软肋。中国电子信息产业发展研究院发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》显示，截至2019年底，中国直接从事集成电路产业的人员规模在51.19万人左右，预计到2022年前后，全行业人才需求将达到74.45万人左右，人才缺口将近25万。
习近平早前在武汉考察集成电路生产线时称，“装备制造业的芯片，相当于人的心脏。心脏不强，体量再大也不算强。要加快在芯片技术上实现重大突破。”
在4月20日，习近平率众前往清华大学考察，并与师生座谈。习近平称，“对科学知识和优秀人才的需要，比以往任何时候都更为迫切”，各大学要“加快培养紧缺人才”。
习近平还说，各大学要“想国家之所想、急国家之所急、应国家之所需”，发展勇于攻克“卡脖子”的关键核心技术。
4月22日，清华大学宣布成立集成电路学院。清华大学表示，集成电路学科的建设将在该校多个优势学科的支持下完成。
4月21日，台积电创办人张忠谋在出席一场产业智库论坛说，中国半导体制造落后台积电5年以上，现在“还不是对手”。而在IC设计部分，中国落后美国及台湾1至2年。
(文章仅代表作者个人立场和观点)
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