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中芯或遭美制裁中国芯片自主研发谈何容易(图)

中芯国际或遭美制裁中国芯片自主研发谈何容易

作者:肖一  2020-12-01 10:17 桌面版 正體 打赏 0

中芯或遭美制裁中国芯片自主研发谈何容易
中芯国际或遭美制裁。(图片来源:自由亚洲电台)

【看中国2020年12月1日讯】近日,有媒体报导说,川普政府将对中国进行新一轮科技军工行业的制裁,将中国最大的芯片制造商中芯国际及中国海上石油和天然气制造商中海油添加到国防黑名单中。有专家指出,碍于国际分工的不可替代性和中国对海外尖端技术的依赖,美国政府的此次制裁是有目标打击中国芯片制造行业。

正值美中局势紧张之际,美国有可能对中国与军事有关的行业进行新一轮制裁。据路透社11月30日报导,川普政府计划将中芯国际与中海油添加到与中共军事活动有关的黑名单,限制美国对其投资及核心技术出口。如果这个报导属实的话,受制裁影响的与中国军方有关联的中国公司将达35家。此前,美国于2018年封杀中兴,一年后,又将华为加入制裁的实体名单中,随着后续禁令持续升级,迫于美国对其芯片提供商的出口管制,中兴和华为无法购买第三方芯片,旗下的芯片业务遭到重创。中国半导体行业自主发展的目标紧急提上日程。

自由亚洲电台此前报导,有分析人士指出,截止2018年,全球半导体市场产值达4000亿美元,美国占48%,中国仅占5%,中国半导体产品严重依赖进口。中芯国际作为中国最大的芯片制造商和华为等高科技企业的供应商,成为川普政府打压中国芯片制造的切入点。

华裔资深电子工程师李文澄在接受本台采访时表示,川普政府对中国芯片行业的制裁由来已久,此次将中芯国际列入黑名单是精准打击。

“从一年多以前这些制裁就已经开始了,现在是有目标地制裁,就是更具体化,肯定对(中国芯片公司)发展有阻力,直接到那些关键性公司了。”

为摆脱对海外芯片的技术依赖,中国国务院2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》,随后进一步提出在10年内将芯片自制率提升到70%的目标。该政策表明政府将投入1000亿至1500亿美元扶持芯片制造行业,以期在2030年前赶超世界领先企业。为争夺行业资源和巨额资金补助,中国多地掀起“造芯”热潮。截止今年10月,全国芯片相关公司超过5万家,今年新成立的芯片公司也多达12000多家。然而最近一年多,多地数个投资百亿元的半导体项目停摆,亏损严重。

中国工信部副部长王志军在11月28日的第二届中国发展规划论坛上指出,前些年在光伏等新兴产业存在的重复建设等问题,目前也暴露在芯片制造行业中。虽然国家加大政策扶持和资金补贴,但大批项目烂尾,整合行业资源并加强监督迫在眉睫。

李文澄表示,中国在纳米级高端芯片的研发和生产技术上落后世界领先水平至少10年,中国芯片行业目前的发展着重于集合设计,缺少技术研发和关键环节产能的提高,无法实现科技自立自强的国家发展战略。

“整个芯片工业是世界分工的。就算是华为也是买了很多国际上先进的技术再集合到自己的产品中,然后做出一个成功的芯片算是高端芯片,但这只是设计,它没有产能。即便有产能,这些来源都是国际分工的,不可能一两个公司就能做成,这本身就是违反科学制度。”

李文澄认为,芯片制造链环节复杂,投入成本过高,研发周期长,高端人才短缺,中国无法在短期内提高自主创新水平并实现关键环节的独立生产。他认为,中国芯片制造业目前暴露出的问题是下级部门和企业为了迎合中央实现科技自主自强的意志,急于求成,违背科技和商业规律,盲目进行行业大跃进的体现。

“中国投资并不是投资国际分工的各个产业环节,而是投资做芯片的公司,那没有产能。这些公司即便找了人做设计,还是做不出来高端芯片。还有就是存储芯片,存储芯片也是10年都做不出来,完全是产能技术。内行的人也都知道这个深浅,但为了迎合党的领导和能够赚钱的规律,超出一般常识地吹牛。”

美国南卡大学商务教授谢田告诉本台,中国在通信、航空航天等军事领域中对海外芯片技术依赖度极高,中芯国际是其中的重要一环,中国技术并不能与国际脱钩独立自主发展。他说,制造业等高科技行业的快速发展不能由政府主导,通过“集中力量办大事”来发展中国芯片是计划经济的手段,必然导致社会资源的浪费。

“由国家来主导高新技术的开发、造芯片,在其他正常社会是不可能的。国家最多给某些行业税收上的好处。由政府主导,第一政府也不懂,第二是低效率,政府从来不是一个制造财富、开发新产品的部门,只是一个花钱的机构。中国政府在芯片行业上从来没有成功过,根本造不出来,只能逼这些人去造假。”

谢田同样认为,中国寻求芯片制造业独立自主的发展违背市场经济规律,高新技术的进步依赖于国际企业和高校间的合作。中国发展芯片制造业是在缺乏知识储备的前提下闭门造车。

“这个产业需要一个非常开放透明、高度竞争性的环境,需要私人企业去做才能做好,但也不一定都能做好。”

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