【看中国2020年10月18日讯】为了防止北京在半导体产业坐大，美国半导体产业协会（SIA）及半导体研究联盟（SRC）日前公布即将发表的“半导体10年计划”预览报告，呼吁美国政府未来10年内，每年投资34亿美元（合计340亿美元）在5大领域资助半导体的研发，以维持美国的领先优势。
北京近年来已推出一连串措施来提振国内半导体产业，包括设立规模290亿美元的半导体投资基金（大基金），北京也计划在第14个5年计划中，举全国之力大力支持开发第3代半导体。
不过，中国半导体产业正面临美国总统川普(特朗普)的进一步制裁，包括要求美国供应商必须取得出口许可，才能向华为供应软件和零组件，且防止华为透过第3方采购基于美国技术和软件所制造的半导体。
尽管如此，面对北京在半导体技术的野心，SIA、SRC等产业团体美国政府应采取更积极行动，捍卫美国在半导体技术的领先地位。
“10年计划”强调，未来10年的芯片研究及优先拨款，将有助于增强美国半导体技术，并刺激在人工智能、量子运算、先进无线通讯等新兴技术领域的成长。
“10年计划”是由产官学界等跨领域的领袖所构思撰写，认为芯片技术的未来将面临5大“巨变”（sesmic shift），呼吁美国政府在未来10年内，每年投资34亿美元，资助这5大领域的半导体研发，这5大领域分别是智慧传感（smart sensing）、记忆与储存、通讯、安全及能源效率。
根据SIA稍早研究，“10年计划”提议联邦政府每年增加34亿美元投资，未来10年将能增强美国半导体产业的全球领导地位，增加美国经济产值（GDP）1610亿美元，创造100万份工作；“10年计划”完整报告将在今年12月公布。
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