【看中国2020年9月30日讯】之前，我们一直都在讨论美国制裁华为的事情，华为断芯一直是全世界关注的焦点。确实，台积电、三星、联发科、英特尔等世界先进的芯片制造商断供华为后，华为的手机芯片看似断掉了。但是其实还有一个漏洞，那就是中国最大的芯片制造商，中芯国际。虽然目前，中芯国际最先进的芯片制程只能生产14nm的，还不能满足华为高端手机7NM的芯片需求，但好歹还是聊胜于无，用14nm的，华为还是可以勉强支撑续命，以待时机。
虽然中芯国际之前也宣称遵守美国对华为的断芯禁令，不会为华为提供芯片。但是，同为中共领导下的中国两大芯片巨头，中芯国际这样的承诺有谁会相信呢？就算全世界都对华为断芯，中芯国际也不会断，中共会想尽一切办法让中芯为华为续命，更何况中共军事的一些尖端武器都还需要中芯国际的芯片支持。所以，放过中芯国际是制裁华为的一大漏洞，也是制裁中共军队的一大漏洞。而从现在开始，美国已经开始补上这个漏洞了。
中国最大芯片代工厂商中芯国际（网络图片）
9月27日，英国《金融时报》、《华尔街日报》等多家外媒报导，美国商务部已通知企业，中国最大芯片代工厂商中芯国际及所有子公司、合资企业已被列入特定项目的出口管制名单。
目前，美国商务部工业与安全局向向美国企业发出的文件落款日期为9月25日，被列入出口管制者为中芯国际及其所有子公司和合资企业，包括中芯国际（上海）、中芯国际（北京）、中芯国际（天津）、中芯国际（深圳）、中芯国际先进技术研发（上海）等多家中芯国际子公司和分公司。自此之后，中芯国际将得不到任何美国企业的技术和设备出口，要出口必须得到美国商务部许可，基本可以说是全网封杀中芯国际。
去年以来，荷兰ASML公司一直无法获得向中芯国际出口产品的许可证，该公司是制造高端逻辑芯片所需的先进光刻机的唯一制造商。没有先进的光刻机，中共就算是投资再多，也无法制造出高端芯片。所以，这两招是对中芯国际的双重扼杀，也是对中共半导体产业的双重打击。
值得注意的是，这次出主意封杀中芯国际的还不是美国商务部，而是美国军方。据美国政府消息人士透露，将中芯国际列入黑名单的提议是由五角大楼提出的，因为美国军方担心中芯国际在为中国军队的科技进步创造条件，质疑中芯“军民两用”产品可被转用中国军事用途，威胁美国安全。
而中芯国际强调没有收到任何涉及这些制裁的正式通知，同时表示将继续与美国商务部接触。中芯国际重申其“和中国军方毫无关系，也不为任何军方最终用户或最终用途从事制造。”这样的辩解可以说毫无意义，首先，中国的企业和媒体都姓党，中芯国际也不会例外；其次，美国出手，必然是抓住了一些实锤。该制裁也导致高通将无法找中芯代工，高通日前已寻求将中芯国际的部分订单转给台积电、联电和世界先进等台湾厂商生产。
中芯国际是中国大陆最大的芯片制造商，也是国内第一家提供28nm先进工艺制程的纯晶圆代工企业，14nm制程于2019年正式实现量产，这14nm的技术也是在从台积电等台湾企业挖来的技术人员主持下开发的。中芯国际还在努力发展先进制程工艺，以和工艺节点领先其2-3代的台积电竞争。而今年，中芯国际还宣称要投资制造40nm的芯片制造，台积电今年刚宣布在2nm的芯片研发上取得突破，所以两者一对比，可以说差距就一目了然了。尽管如此，中芯国际仍是一家“中国的冠军企业”，对中国政府实现芯片自给自足的希望至关重要。今年早些时候，中芯国际在上海进行了中国10年来最大规模的首次公开发行(IPO)，筹资76亿美元。
制裁中芯国际，这是美国继切断华为芯片供应之后，进一步重创中国半导体产业的举措，可以说是致命的一击。这样，中芯国际就无法获得高制程的芯片供应华为、供应中国军方，中国的芯片制造水平可能永远只能停留在14nm，高端手机需要的7nm芯片可能永远都生产不出来，光刻机更是在做梦。中共半导体业及芯片国产化完全被冻结，整个半导体行业崩盘，中共梦寐以求的芯片技术彻底泡汤了。
这也是为什么最近中国国内开始搞赶英超美“大炼钢”式的大造芯片运动的主要原因。中共政府计划在未来5年时间投资9.5万亿人民币研发光刻机和芯片。短短半年时间，全国投资生产半导体的企业超过了一万家，一些生产衣服和水泥的企业也开始高调投资半导体了，格力空调的董明珠扬言投资500亿造芯片。可以说这是又一场全民大炼钢式的运动，就像武汉宏芯1000多亿的投资打水漂一样，这9.5万亿投资大概率也会被瓜分被套走，中共的芯片梦最终必然是竹篮打水一场空。
(文章仅代表作者个人立场和观点)
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