上萬億打水漂 大基金再投資3440億元顯習近平決心(圖)

習近平此前在政治局會議上提出目標，要突破國際晶元技術限制。（圖片來源：Getty Images）

【看中國2024年5月27日訊】（看中國記者李正鑫綜合報導）5月27日，中國國家大基金三期再投資3440億元人民幣的消息引發半導體行業轟動。中共總書記習近平此前在政治局會議上提出目標，要突破國際晶元技術限制，但是多個投入巨額資金的項目已經爛尾。

國家大基金三期浮出水面

據中國官媒《證券時報》5月27日報導，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司成立，法定代表人為張新，註冊資本3440億元（人民幣，下同），經營範圍為私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理諮詢。

股東信息顯示，該公司由中國的財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設銀行股份有限公司、中國農業銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司等19位股東共同持股。

這個投資基金是中國國家集成電路產業投資基金（也稱為‘大基金’）所推出的三隻基金中的第三期，也是規模最大的一筆投資。

今年3月，彭博社援引據知情人士的話報導，在美國準備大幅升級旨在遏制中國晶元和人工智慧進步的技術限制之際，中國國家集成電路產業投資基金正在為其第三期基金從地方政府和國有企業籌集資金，預計第三期基金規模將超過第二期基金的2000億元。

去年9月，路透社也曾對此進行過報導。該媒體當時稱，國家集成電路產業投資基金正在募集新一期的產業基金，繼續支持中國半導體事業發展。據報導，大基金三期計畫募資3000億元，規模較2014年一期的1387億元和2019年二期的2041.5億元明顯提升，資金扶持力度更大。大基金為IC企業提供資金支持，推動產業發展。

此次國家大基金三期3440億元的註冊資本明顯超過了外界的預期。

國家大基金三期投資方向

國家大基金一、二期主要資金投向為晶圓製造，大基金一期聚焦於IC製造，佔比達67%，設計佔17%，封測佔10%，而設備材料類僅6%。另據不完全統計，大基金二期共投資1197億元，其中流向晶圓製造的資金約995億元，佔比83.2%。並加強了對上游設備、材料的投資，佔比9.5%。

目前，大基金已向中國最大的兩家晶元代工廠中芯國際和華虹半導體、及快閃記憶體製造商長江存儲技術有限公司和一些規模較小的公司和基金提供融資。

中國的專家認為，下一階段，重點「卡脖子」環節及IC產業自主研發將為必然趨勢，美國重點限制環節或為大基金三期投資重點，如人工智慧晶元、先進半導體設備（尤其是光刻機等）、半導體材料（光刻膠等）。此外，儘管晶圓廠產能增速快，但仍以成熟製程為主，未來政策有望向先進位程晶圓廠傾斜建議關注。

中國華鑫證券則認為，國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設備和材料領域，隨著數字經濟和人工智慧的發展，算力晶元和存儲晶元將成為產業鏈上的關鍵節點。國家大基金一直以來具備推動產業升級、提升國家競爭力的決心。因此此次大基金三期，除了延續對半導體設備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM晶元列為重點投資對象。

習近平多次提出解決技術「卡脖子」問題

習近平近年來多次提出發展半導體技術，例如，在去年2月的中共政治局第二次集體學習中，習近平表示，要加快科技自立自強步伐，解決外國「卡脖子」問題，健全新型舉國體制。

習近平希望半導體產業有突破，解決高端晶元的問題。半導體產業是當前全球經濟競爭中最為激烈的領域之一，尤其是在高端晶元領域，中國落後於美國等國家。習近平認為，這種差距不僅僅是技術問題，更是產業體系、人才儲備和政策支持等方面的差距。

早在2015年，北京當局發布「中國製造2025」計畫時，時任中國國家工信部部長苗圩透露，晶元主要是以集成電路為代表的現代化的信息技術的核心。進口晶元成為單一產品進口最大的使用外匯領域，甚至超過整個石油進口所使用的外匯。「尤其是高端集成電路，這是我國發展所急需的，而這又受到一些西方國家的出口限制」。

海外智庫「天鈞政經」此前的文章指出，從日常生活的手機、家用電器，到各行各業的機械、汽車，再到高超音速洲際彈道導彈、衛星、戰鬥機等，無一不依賴這小小的晶元。中國晶元也不是因為才開始發展不久而導致處處落後其它國家，1982年10月4日，中共政府成立了電子計算機和大規模集成電路領導小組。之後該小組雖然歷經改名與合併，但是其職能一直存在。現在的名字是中央網路安全和信息化委員會，主任是習近平。40年來，儘管中共政府要以舉國之力發展晶元產業，但國產晶元和發達國家比較，仍然處於相對落後的狀態。

雖然北京當局試圖通過大筆資金投入實現關鍵技術大突破，但一茬又一茬的所謂「晶元」企業在耗盡國家資助之後一無所成而破產，最終項目「爛尾」。例如，在2020年10月1日，中國官媒《瞭望》新聞週刊發文稱，「6個百億級半導體大項目先後停擺，業界擔憂，造芯熱引發爛尾潮，造成國有資產損失」。

(文章僅代表作者個人立場和觀點)