美商斷供 中國半導體發展阻力加大(圖)
美國政府攔阻中國半導體發展的計畫是否成功或到何種程度，預計到本世紀下半葉就可以顯現出來。（圖片來源：Adobe Stock ）
【看中国記者程帆編譯/綜合報導】繼晶片法案及管製EDA軟體等技術出口後，拜登政府傳出本週將宣布新舉措，限制中企取得可用於高效能運算的技術，以遏制中國半導體的發展。有分析指出，只要美國應用材料、科林研發（Lam Research）的生產設備，或者加州科磊（KLA）的檢測設備斷供，中國根本無法再製造半導體。
美國對地緣政治風險的考量，已經超越之前開放市場的態度。目前，正積極重建半導體生產自主，並以國家安全為先將中國技術排除在外。
英國《金融時報》在10月4日引述消息人士稱，美國商務部即將禁止該國企業把先進科技賣給中國團體，並嚴厲限制非美企業向中國客戶販售使用美商科技的商品。此舉旨在防範中國利用美國科技，發展自己的量子計算（quantum computing）、極超音速武器（hypersonic weapons）等軍事計畫。
據報導，最新禁令量身打造，主要是讓中芯國際（SMIC）、長江存儲（YMTC）、長鑫存儲（CXMT）等中國晶片製造商難以拉近跟美國、歐洲與其他亞洲國家的科技差距。
有消息稱，美國還打算將14奈米製程設為禁止出口門檻，同時，半導體製造設備的出口也將受限。那麼，如果外國企業不配合美國的出口管制原則，則會被列入「實體清單」（entity list）。
《亞洲時報》（Asia Times）援引各方資訊稱，倘若沒有荷商ASML的EUV曝光機設備，以及美國新思科技（Synopsis）和益華電腦（Cadence）或德國西門子（Mentor Graphics）EDA，中國就無法製造出尖端晶片。
不僅如此，一旦失去美國應用材料、科林研發（Lam Research）的生產設備或加州科磊（KLA）的檢測設備，中國根本就無法製造半導體。
所以，新禁令實施後，的確是中國半導體的惡夢，將對其發展造成巨大影響，而中國的處境屆時也會比外界預測的還要糟。
《自由時報》在6日撰文指出，現在只有日本可以獨立製造半導體，包括美國、臺灣及韓國，都僅僅是半導體供應鏈的一部分而已。而臺灣、韓國目前沒有選擇進入半導體設備領域，不是因為缺乏科學家或人才，也不是缺乏製造能力，而是進入壁壘高，經濟效率低。
有報導認爲，美國的禁令將使其技術得以保持領先，但美企必須放棄龐大的中國市場，這樣一來，其他半導體廠商的成本會有所攀升。那麼，美國政府攔阻中國半導體發展的計畫是否成功或到何種程度，預計到本世紀下半葉就可以顯現出來。