芯片产业遭重击后李强要求加快核心技术攻关(图)

2024-01-04 09:25 作者:文龙

芯片产业遭重击后，李强要求加快核心技术攻关。（图片来源：Adobe Stock）

【看中国2024年1月4日讯】（看中国记者文龙综合报导）美国启动对中国芯片供应链调查，荷兰阿斯麦（ASML）取消部分光刻机出口，中国芯片产业再遭重击。中国总理李强1月3日在湖北省调研，了解半导体业发展，要求核心技术攻关实现更大突破。

李强要求在关键核心技术攻关上实现更大突破

据中国官媒央视报道，中国总理李强1月2日至3日在湖北省调研。

李强表示，“要全面落实中央经济工作会议部署.....推动今年经济工作开好局起好步。”

在湖北省会武汉市，李强先后来到长江存储、华工激光公司参观生产线，深入了解闪存芯片、激光产业发展等情况。

李强强调，“要进一步发挥企业科技创新主体作用，把科研成果更多更好地转化为现实生产力”；“在关键核心技术攻关上实现更大突破，为国家高水平科技自立自强多作贡献。”

中国芯片产业再遭重击荷兰ASML取消部分光刻机出口

李强希望关键核心技术攻关上实现更大突破之际，中国芯片产业再遭重击，荷兰阿斯麦（ASML）取消部分光刻机出口。

阿斯麦于荷兰当地时间1月1日晚间在官网发布声明表示其NXT：2050i及NXT：2100i光刻系统的出口许可证已被荷兰政府部分撤销，将对个别中国客户产生影响。

至于上述两款产品的出口许可被撤销将会对该公司的中国客户产生怎样的影响，1月2日，阿斯麦回应中国媒体的置评请求称，许可证的部分撤销，影响了向中国个别客户发运相关设备。

阿斯麦官网显示，该公司主流的DUV光刻系统产品有三款，分别是TWINSCAN NXT:1980Di（以下简称“1980Di”）、TWINSCAN NXT:2000i（以下简称“2000i”）和TWINSCAN NXT:2050i（以下简称“2050i”）。2024年1月1日荷兰出口管制新规生效后，在所有的DUV光刻系统中，阿斯麦只能向中国大陆地区出口1980Di产品。

根据阿斯麦官网介绍信息，1980Di的单次曝光分辨率为大于等于38nm（纳米）。也就是说，晶圆厂通过1980Di光刻系统的单次曝光，仅能制造出不小于38nm制程的芯片产品。不过尽管晶圆厂在理论上可以通过多次曝光技术利用该型号的光刻机制造出更小制程的芯片产品，但是这也意味着更加复杂的步骤、更高的成本和更低的良率。

在声明中该公司还表示，美国政府在近期与阿斯麦的沟通中，对其出口管制的适用范围和影响进行了进一步澄清。美国2023年10月17日发布最新出口管制规则，限制向个别先进芯片制造晶圆厂发运特定型号的中高端DUV浸润式光刻机。该公司预计此次出口许可证撤销及最新的美国出口管制限制不会对2023年的财务情况产生重大影响。

在1月2日中国外交部记者会上，有记者就阿斯麦停止对华出口部分光刻机提问。

中国外交部发言人汪文斌对此表示，中方一贯反对美国泛化国家安全概念，以各种借口胁迫其它国家搞对华科技封锁。敦促荷方，秉持客观公正立场和市场原则，尊重契约精神，以实际行动维护中荷两国和双方企业的共同利益。

荷兰外交部发言人1月2日表示，荷兰政府将基于国家安全理由逐案审查出口许可证申请。

阿斯麦是一间位于荷兰费尔德霍芬的半导体设备制造商。公司同时在欧洲和美国NASDAQ上市。全球员工有40,000多名。在世界16个国家和地区提供服务。阿斯麦公司的主力产品是用于生产大规模集成电路的核心设备光刻机。其在中国的客户包括中芯国际、上海华虹半导体、合肥晶合半导体、武汉新芯和绍兴中芯等。