中国芯片产业遭重击 荷兰ASML取消部分光刻机出口(图)

荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）称，两款光刻机出口许可撤销。（图片来源：EMMANUEL DUNAND/AFP via Getty Images）

【看中国2024年1月2日讯】（看中国记者文龙综合报导）荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）发布公告，两款光刻机出口许可撤销，影响对个别中国客户发运设备。此前多国组建芯片联盟，一起对半导体设备实施出口管制。

荷兰ASML两款光刻机出口许可撤销

知情人士1月1日对彭博社透露，荷兰半导体设备制造巨企阿斯麦（ASML）应美国政府要求，在高端芯片制造设备出口禁令生效前数周，取消对中国的部分光刻机订单。

在荷兰新限制措施1月全面生效前，阿斯麦持有可向中国公司提供三款顶级深紫外光刻机的许可证。不过，知情人士称，美国官员联系阿斯麦要求他们立即停止运送预先计划提供给中国客户的部分光刻机。

阿斯麦于荷兰当地时间1月1日晚间在官网发布声明表示其NXT：2050i及NXT：2100i光刻系统的出口许可证已被荷兰政府部分撤销，将对个别中国客户产生影响。

至于上述两款产品的出口许可被撤销将会对该公司的中国客户产生怎样的影响，1月2日，阿斯麦回应中国媒体的置评请求称，许可证的部分撤销，影响了向中国个别客户发运相关设备。

阿斯麦官网显示，该公司主流的DUV光刻系统产品有三款，分别是TWINSCAN NXT:1980Di（以下简称“1980Di”）、TWINSCAN NXT:2000i（以下简称“2000i”）和TWINSCAN NXT:2050i（以下简称“2050i”）。2024年1月1日荷兰出口管制新规生效后，在所有的DUV光刻系统中，阿斯麦只能向中国大陆地区出口1980Di产品。

根据阿斯麦官网介绍信息，1980Di的单次曝光分辨率为大于等于38nm。也就是说，晶圆厂通过1980Di光刻系统的单次曝光，仅能制造出不小于38nm制程的芯片产品。不过尽管晶圆厂在理论上可以通过多次曝光技术利用该型号的光刻机制造出更小制程的芯片产品，但是这也意味着更加复杂的步骤、更高的成本和更低的良率。

在声明中该公司还表示，美国政府在近期与阿斯麦的沟通中，对其出口管制的适用范围和影响进行了进一步澄清。美国2023年10月17日发布最新出口管制规则，限制向个别先进芯片制造晶圆厂发运特定型号的中高端DUV浸润式光刻机。该公司预计此次出口许可证撤销及最新的美国出口管制限制不会对2023年的财务情况产生重大影响。

2023年11月第六届进博会期间，阿斯麦全球高级副总裁、中国区总裁沈波接受了中国媒体的采访。沈波预计2023年内的一系列管制措施预计会对该公司在中国地区的业务有10%-15%的影响。

财报信息显示，2023年第三季度，中国大陆的销售额占阿斯麦整体销售额的比重达到46%，第二季度和第一季度该数字分别为24%和8%。沈波解释表示，过去两年的供应压力非常大，订单交付率低于50%。

对于阿斯麦在华的发展战略，沈波告诉媒体，该公司当前在中国16个城市设有办公室，12个仓储物流中心。到2023年底阿斯麦在中国的光刻机加上量测的机台装机量达到近1400台。

“2024年基本上会是在执行在手的未交付订单，同时也支持客户把之前很多没有用起来的产能慢慢提升上去，”沈波称。

在1月2日中国外交部记者会上，有记者就阿斯麦停止对华出口部分光刻机提问。

中国外交部发言人汪文斌对此表示，中方一贯反对美国泛化国家安全概念，以各种借口胁迫其它国家搞对华科技封锁。敦促荷方，秉持客观公正立场和市场原则，尊重契约精神，以实际行动维护中荷两国和双方企业的共同利益。

荷兰外交部发言人1月2日表示，荷兰政府将基于国家安全理由逐案审查出口许可证申请。

阿斯麦是一间位于荷兰费尔德霍芬的半导体设备制造商。公司同时在欧洲和美国NASDAQ上市。全球员工有40,000多名。在世界16个国家和地区提供服务。阿斯麦公司的主力产品是用于生产大规模集成电路的核心设备光刻机。其在中国的客户包括中芯国际、上海华虹半导体、合肥晶合半导体、武汉新芯和绍兴中芯等。

芯片联盟

芯片四方联盟（Chip 4or Fab 4，Chip 4），是由美国、台湾、日本、韩国四国共同联盟，于2022年9月28日举行首次局长级官员预备会议。

2023年2月27日，美国在台协会证实，于2月16日举行首次正式会议的“美国－东亚半导体供应链韧性工作小组”资深官员视讯会议。

台湾经济部官员说，Chip 4成员为美、日、台、韩，四方在半导体供应链中各有不同地位，美国主导设计、设备，日本为材料，台韩则是制造。

上述官员举例，先前因为车用芯片缺等，导致供应链断链风险升高。美国因此特别提出，设计“早期预警机制”很重要、有助于整体供应链稳定。

另外，韩国和荷兰也组建“芯片联盟”，阿斯麦与三星将共建芯片研究中心。2023年12月12日，阿斯麦与三星电子与签署了一项备忘录，将共同投资1万亿韩元（约合7.04亿欧元），在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外（EUV）光刻机研究超精细芯片制造工艺。

在阿斯麦总部举行的会议上，阿斯麦与三星电子签署谅解备忘录，将在韩国共建芯片研究中心；此外，阿斯麦还与SK海力士签署了一项协议，将合作开发旨在降低芯片制造能耗的技术。

韩国官方声称，此次阿斯麦与三星电子的合作，使韩国在超精细芯片制造技术方面又领先了一步，并预计阿斯麦与SK海力士的交易将为韩国带来一个更加环保的芯片制造设备生态系统。

韩国总统尹锡悦表示：“韩国和荷兰之间的合作范围正在扩大，从防务和安全等战略领域扩大到经济和文化交流，以及尖端科学和技术交流。随着此次访问期间许多协议和谅解备忘录的签署，韩国与荷兰的关系将进一步深化。”

尹锡悦在接受采访时说，半导体是韩荷两国关系的“关键”，目前半导体产业“在战略上比以往任何时候都更加重要，这使得这次对荷兰的访问特别有意义”。

(文章仅代表作者个人立场和观点)