中国公司避美国制裁 在东南亚组装高端芯片(图)
中国半导体设计公司正在利用马来西亚公司组装部分高端芯片。（图片来源：Adobe Stock）
【看中国2023年12月19日讯】（看中国记者文龙编译/综合报导）为规避美国制裁风险，越来越多的中国半导体设计公司正在利用马来西亚公司组装部分高端芯片。美国商务部表示，应对华为等中国公司将用最有力行动保护国家安全。
中国公司在境外组装芯片 更容易在非中国市场销售
据路透社12月18日援引消息人士独家报道，越来越多的中国半导体设计公司正在寻求马来西亚公司组装其部分高端芯片，以规避美国扩大对中国芯片业制裁的风险。据三位知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装图形处理器（GPU）的芯片。
图形处理器（Graphics Processing Unit，GPU），指面向图像运算工作的可编程微处理器，图形处理器广泛应用于嵌入式设备、移动设备、游戏机、个人电脑、工作站等各类设备或计算机中。 现代的图形处理器通常基于高度并行的、且对图形处理运算做了定制设计的内部硬件结构。
消息人士说，这些要求只包括不违反美国任何限制的组装，而不包括芯片晶圆的制造。其中两人补充说，有些合同已经达成。
为了限制中国获得可推动人工智能（AI）突破或为超级计算机和军事应用提供动力的高端图形处理器，美国政府对图形处理器的销售以及尖端芯片制造设备施加了越来越多的限制。
分析人士说，随着这些制裁的实施和人工智能热潮对需求的推动，规模较小的中国半导体设计公司正难以在国内获得足够的先进封装服务。两位消息人士说，一些中国公司对先进的芯片封装服务很感兴趣。
先进的芯片封装可以大大提高芯片的性能，正在成为半导体行业的一项关键技术。这有时涉及到芯粒的构建，芯片被紧密封装在一起，作为一个强大的“大脑”协同工作。虽然不受美国出口限制，但这一领域可能需要尖端技术，这些公司担心有朝一日会成为限制对华出口的目标。
马来西亚是半导体供应链的主要枢纽之一，随着中国芯片企业将组装需求分散到中国以外的地区，马来西亚被认为有能力抢占更多业务。一位知情人士说，由中国华天科技控股的友尼森（Unisem）公司和其它马来西亚芯片封装公司的业务量，以及来自中国客户的询价都有所增加。
友尼森董事长谢圣德（John Chia）拒绝就该公司的客户发表评论。但他表示：“由于贸易制裁和供应链问题，许多中国芯片设计公司来到马来西亚，在中国以外建立更多的供应来源，以支持它们在中国和中国以外的业务”。
其中两位消息人士说，中国芯片设计公司也认为马来西亚是一个不错的选择，因为马来西亚被认为与中国关系良好、经济实惠、拥有经验丰富的劳动力和先进的设备。
当被问及接受中国公司的订单组装图形处理器是否可能激起美国的愤怒时，谢圣德说，友尼森的业务往来“完全合法合规”，公司没有担心太多的问题。友尼森在马来西亚的大部分客户都来自美国。
一位两家中国芯片初创企业的投资者说，中国公司对在中国境外组装芯片感兴趣，因为这也能使它们的产品更容易在非中国市场销售。
目前，马来西亚占全球半导体封装、组装和测试市场的13%，目标是到2030年将这一比例提高到15%。据悉，中国芯片公司已宣布计划在马来西亚扩张。马来西亚政府也提供一系列激励措施，吸引了数十亿美元的外商芯片投资。
中国公司不仅仅选择马来西亚。2021年，全球第三大芯片封装测试公司长电科技集团完成了对新加坡先进测试设施公司的收购。越南和印度等其它国家也在寻求进一步拓展芯片制造服务，希望吸引热衷于将中美地缘政治风险降至最低的客户。
美商务部长称用最有力行动保护国家安全
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在被问及其领导的商务部将如何应对中国华为最近在芯片制造方面取得的突破时表示，美国将采取“最强有力的”行动来保护国家安全。
雷蒙多12月11日在接受彭博社采访时说：“每次我们看到令人担忧的事情，我们都会积极调查”。她补充说，上述事态的发展“令人深感担忧”。
此前，华为在开发一款配备相对先进处理器的智能手机方面取得了令人惊讶的成功。该公司被美国列入黑名单，与合作伙伴中芯国际合作生产该处理器。华为Mate Pro 60手机于雷蒙多8月访华期间上市，挑战了苹果公司的iPhone，并表明华为的生产能力比外界想象的更先进。
共和党议员要求雷蒙多采取行动的压力越来越大，共和党议员表示，中芯国际芯片明显违反了美国对华为的制裁，拜登政府应通过完全切断这两家公司与美国供应商的联系来作出回应。雷蒙多不愿证实正在对这一情况进行正式调查，但美国商务部工业和安全局（BIS）表示，其在调查“据称”为华为手机提供动力的7纳米（nm）芯片。
雷蒙多在访问新罕布什尔州纳舒厄市时说：“这项调查需要时间。你知道，我们需要坚持下去。我们需要收集信息。因此，在这一点上，我要说的是，这是令人担忧的，我们将采取任何最有力的行动来保护美国”。
中国外交部发言人毛宁在12月12日的例行记者会上回应称，“美方滥用出口管制措施.......中方对此坚决反对”。
今年10月，雷蒙多在美国国会作证时被问及华为手机的问题，她当时说，美国商务部工业和安全局需要更多资源来实施管制，上周末她在加州举行的里根国防论坛上重申了这一要求。自2019年以来，美国一直阻止向华为出售一些美国技术。在过去几年中，拜登政府还对向中国出口先进计算芯片，以及用于制造芯片的工具实施了全面管制。
华盛顿的官员与荷兰和日本的官员协调编写了这些出口管制措施，荷日两国是世界领先的芯片制造设备生产国。荷兰和日本是世界领先的芯片制造设备生产商阿斯麦（ASML） 和东京电子（TEL）的所在地。但海牙和东京花了数月的时间才同意对华的限制措施，这让中方有时间在预期的限制行动之前储备芯片制造设备。据彭博社10月报导，中芯国际使用阿斯麦所谓的深紫外浸入式光刻机和其他公司的工具为华为生产芯片。
当被问及美国是否正在与荷兰协调调查中芯国际芯片时，雷蒙多再次拒绝证实调查正在进行中。雷蒙多指出：“但我想说的是，在进行这项调查工作时，我们会理所当然地与我们的盟友进行交谈。我们会与我们的盟友交谈，我们会与公司交谈，我们会与我们在当地的消息来源交谈等等”。
雷蒙多补充说：“我们经常与荷兰和阿斯麦（ASML）联系，因为它们是我们在出口管制方面的合作伙伴。我经常与它们交谈，不仅仅是关于这项调查”。
拜登政府正在与英伟达（Nvidia）讨论允许向中国销售人工智能芯片的问题，但强调不能向中国企业出售该公司最先进的半导体。
雷蒙多12月11日在接受媒体采访时谈到，英伟达“可以、将会而且应该向中国出售人工智能芯片，因为大多数人工智能芯片将用于商业应用”。
雷蒙多补充说：“我们不能允许它们运送的是最复杂、处理能力最高的人工智能芯片，这将使中国能够训练他们的前沿模型”。
雷蒙多透露称，她此前与英伟达公司首席执行官黄仁勋进行了交谈，后者的态度“非常明确。我们不想破坏规则。告诉我们规则，我们会与你们合作”。
雷蒙多此前在里根国防论坛上就人工智能芯片向芯片公司发出警告。她说，传统上，美国商务部画了一条“切割线”，而像英伟达这样的公司会“在这条线下方”制造新的芯片。雷蒙多表示：“这样做没有成效。我告诉你们，如果你们围绕特定的切割线重新设计芯片，使他们能够做人工智能，我第二天就会对其进行控制”。
雷蒙多12月11日介绍称，美国商务部正在与英伟达合作：“他们想做正确的事。显然，他们希望尽可能多地销售芯片”。
黄仁勋表示，其公司正在与美国政府密切合作，以确保面向中国市场的新芯片符合出口限制。雷蒙多另外表示，现在判断8月份与中国成立的商业问题工作组是否奏效还为时过早。
雷蒙多说：“我们将继续施加压力。他们（北京）没有理由不兑现该承诺”。
此外，雷蒙多再次呼吁美国国会通过立法，应对TikTok等外国应用程序对国家安全的潜在威胁。
(文章仅代表作者个人立场和观点)