美国要用更多执法资源和“不同的工具”应对类似华为这样的公司。（图片来源：Adobe Stock）
【看中国2023年10月5日讯】（看中国记者李正鑫综合报导）华为最新推出的5G手机Mate 60 Pro使用7纳米芯片引发热议，分析师认为这暴露了美国的监管漏洞。10月4日，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，要用更多执法资源和“不同的工具”应对类似华为这样的公司。
不同的工具和更多的执法资源
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）指出，有关中国华为技术有限公司在芯片上取得突破的消息“极其令人不安”，并强调她主管的部门需要更多的手段来实施出口管制。
据彭博社报道，雷蒙多10月4日在美国参议院商务、科学和交通委员会就《芯片与科学法》实施和监督举办的听证会上指出，“我们需要不同的工具”，“我们需要更多的执法资源”。此次听证会是她自8月下旬访华以来第二次出席国会听证会。
雷蒙多在发言中提到了一项停滞不前的立法提案，该提案将扩大美国商务部对被认定构成国家安全风险的技术交易的权力，同时还提到了由该委员会主席、参议员坎特韦尔（Maria Cantwell）提出的降低技术供应链风险的替代框架。
雷蒙多说，今年早些时候，美国商务部对一家美国公司无证向华为销售商品处以了有史以来最大的罚款。
雷蒙多对该委员会说：“我们已经采取了必要的强硬措施，但我们需要更多的资源”。
华为新手机上市引发关注
华为上个月开始销售的5G智能手机Mate 60 Pro系列引发热议，其搭载的芯片是迄今为止中国本土技术的最先进版本。
《日经亚洲》此前7月底援引消息人士的话说，中芯国际采用7纳米工艺为华为制造芯片，这是中国最先进的水平。消息人士还说，这将与苹果公司2018年推出的iPhone芯片所使用的工艺相当。
有研究机构拆解手机后发现，Mate 60 Pro 搭载其专有芯片海思麒麟 9000s，由中国顶级代工芯片制造商中芯国际使用先进的7纳米(nm) 技术制造。
根据总部位于加拿大渥太华的TechInsights认为，尽管美国政府近年来加大了制裁力度，以减少其获得先进芯片制造工具的机会，但中国在开发高端芯片方面正在取得一些进展。
TechInsights分析师丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示，它“展示了中国半导体行业在没有EUV工具的情况下能够取得的技术进步。这一成就的难度也显示了中国芯片技术能力的韧性。”
EUV是指极紫外光刻，用于制造7纳米或更先进的芯片。
杰富瑞分析师表示，TechInsights的调查结果可能引发美国商务部工业与安全局的调查，在美国引发更多关于制裁有效性的辩论，并促使国会在其正在准备的竞争法案中纳入更严厉的科技制裁中国。
分析师们在一份报告中表示：“总体而言，中美科技战可能会升级。”
从川普(特朗普)政府到拜登政府，美国一直在持续加大对北京支持的企业出售先进芯片和制造芯片所需机器的限制，试图阻止北京掌握可能有助于其军事的技术。
《纽约时报》中文网发文指出，过去几年，美国政府的限制削弱了华为生产5G手机的能力。但华为似乎找到了绕过这些限制的方法，制造出了一款先进的手机。
哥本哈根商学院副教授道格拉斯·富勒表示，中芯国际似乎使用了限制措施生效前储存的设备、为华为以外的公司生产芯片而授权给它的设备，以及通过第三方供应商购买的备件，来拼凑自己的产品。
文章指出，华为开发这款手机并不一定表明中国技术实力的巨大飞跃，也不一定表明美国出口管制的彻底失败。拜登政府正准备发布去年10月首次发布的技术限制措施的升级版本，修订后的规则可能在几周内出台。
华为子公司海思半导体正在绕过美国出口管制
最近华为动作频频，外界关注其在芯片方面卷土重来，突破美国禁令。
据路透社9月20日报道，两位消息人称，华为子公司海思半导体正在出售在中国制造的新型用于监控摄像头的芯片，这是华为正在寻找绕过美国出口管制的新方法。
海思半导体是属华为集团旗下的集成电路设计公司，于2004年4月建立，总部位于中国广东省深圳市，现为中国最大的无厂半导体设计公司，主要产品为无线通信芯片，包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单片机。海思半导体的前身为创建于1991年的华为集成电路设计中心。
熟悉监控摄像头行业供应链的消息人士表示：“与智能手机处理器相比，这些监控芯片的制造相对容易。”他补充说，海思半导体的动作将撼动市场。
报道指出，一个关键因素是，该公司似乎已经绕过了美国对芯片的限制。华为在3月份宣布，它在14纳米（nm）及以上生产的芯片设计工具方面取得了突破，虽然这比领先技术落后两到三代，但这对华为来说是一个进步。
海思半导体主要为华为设备供应芯片，但也有大华股份、海康威视等外部客户。在美国出口管制之前，它是监控摄像头行业的主要芯片供应商，中国券商西南证券估计其在2018年在全球份额已经达到60%。
根据咨询公司Frost&Sullivan的数据，到2021年，海思半导体的全球市场份额骤降至仅3.9%。
美国议员呼吁完全禁止向华为与中芯国际出口芯片
在9月初，美国众议院中国委员会主席迈克·加拉格尔 (Mike Gallagher)敦促拜登政府在向中国出口美国技术方面采取更强硬的立场。
加拉格尔在一份声明中表示：“如果没有美国技术，中国这种芯片可能无法生产，因此中芯国际可能违反了美国商务部的外国直接产品规则。”
他说，“现在是时候结束美国对华为和中芯国际的所有技术出口，以明确任何藐视美国法律并破坏我们国家安全的公司，将被切断与我们的技术的联系。”
2019年5月，华为被美国以国家安全问题列入贸易黑名单，迫使华为的美国供应商和其它公司只有获得特殊许可证才能向中国运送货物。由于担心中芯国际可能将先进技术转移给军事用户，中芯国际于2020年12月也被添加到名单中。
对华为和中芯国际施加的限制包括外国直接产品，旨在禁止世界任何地方的任何公司使用美国的工具为华为制造芯片。
不过此前华为和中芯国际的供应商已经获得了一些许可证，可以向这些中国公司出售美国技术。据悉，大约90%许可证的产品及服务是出售给中芯国际的。
(文章仅代表作者个人立场和观点)
看完这篇文章觉得
排序