美国公布最终规则 阻止中国从芯片融资中受益(图)
美国商务部9月22日发布最终规则。（图片来源：Adobe Stock）
【看中国2023年9月22日讯】（看中国记者文龙编译/综合报导）美国商务部9月22日发布最终规则，防止中国等国家获得半导体制造补贴。日本等国也发布了芯片制造设备出口管制措施，这与美国所采取的行动保持一致。
美国商务部9月22日发布了最终规定，以防止美国政府对半导体制造产业的补贴，被中国和其它被视为对美国国家安全构成威胁的国家使用。
拜登政府开始拨付390亿美元用于半导体产业之前，这一规定是最后一道关卡。具有里程碑意义的《芯片与科学》法案提供了527亿美元，用于美国的半导体生产、研发和人才培养。
这项首次于3月提出的规定，通过设立门槛限制了接受美国资金的受益方，投资中国和俄罗斯等有关国家的半导体制造业，并限制了补贴的受益方参与与有关国家的公司进行联合研究。
2022年10月，美国商务部发布了新的出口管制措施，以削减供应中国使用某些美国设备制造的芯片，以减缓北京在技术和军事方面的发展。
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）9月19日告诉国会：“我们必须绝对警惕，确保没有一分钱会帮助中国赶超我们。”
如果资金受益方违反了限制，美国商务部可以撤回联邦补贴。
雷蒙多告诉国会，她正在尽快审批补贴。“我感到压力，”雷蒙多说，“我们落后了，但更重要的是，我们做得正确.....我会捍卫这一点，因为这是必要的。”
该规定对资金受益方限制的时间长达10年。它还限制了与有关国家的某些联合研究，但允许国际标准、专利许可和封装服务。还明确了晶圆生产等方面。
最终规则将资金投入导致芯片生产能力提高超过5%，视为实质性发展。
该规则还将一些针对国家安全的半导体，关键部分设定更严格的限制，包括量子计算、高端芯片以及其它专业军事能力的芯片。
目前，日本追随美国，和韩国，荷兰组成一个芯片和半导体联盟，被舆论称为芯片四方联盟（Chip 4），共同阻止北京获得高端的芯片和技术。
日本经济产业大臣西村康稔此前在新闻发布会上表示，今年7月起将对清洁、沉积、光刻、蚀刻等六类芯片设备的出口加以管制。任何制造商要想向其它地区出口以上设备，必须要先得到许可证。
他说，“我们（日本）正在履行作为科技国家的责任，为国际和平与稳定做出贡献。”并希望，可以阻止尖端科技被应用于某些军事用途。
路透社认为，日本的这项决定印证了拜登政府的重大外交胜利。为避免单独进行管制难以奏效，自从美国2022年10月推出《2022芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）后，力求达成与世界两大芯片设备主要供应国日本、荷兰的合作，限制向北京输送芯片设备，以延缓中国科技与军事的发展。
荷兰贸易大臣施赖内马赫（Liesje Schreinemacher）在3月初曾致信议会指出，出于安全原因，需要对先进芯片设备进行更多设限，包括阿斯麦公司（ASML）的极紫外光刻机。
多位业界人士分析，中国要想自己发展芯片产业，若缺乏阿斯麦的最先进技术，可能会面临难以跨越的障碍。
香港《南华早报》（SCMP）援引北京清华大学“战略与安全研究中心”（CISS）的一项报告，如果美日荷三方共同限制设备出口，再加上拜登政府全面切断美国科技公司的芯片技术供应中国，北京当局不但面临半导体技术危机，也面临科技企业破产潮。
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