上万亿元打水漂 为实现习近平目标再投资3000亿(图)
国家集成电路产业投资基金（大基金）将推动3000亿元人民币投资计划。（图片来源：Adobe Stock）
【看中国2023年9月5日讯】（看中国记者李正鑫综合报导）中共总书记习近平此前在政治局会议上提出目标，促半导体产业发展、突破国际芯片技术限制，但是多个投入巨额资金的项目已经烂尾。9月5日消息，国家集成电路产业投资基金（大基金）将推动3000亿元人民币投资计划。
应对美国和盟友半导体禁令 北京将再设3000亿元基金发展芯片
据路透社9月5日报道，据两位知情人士表示，中国将推出一项新的、由国家支持的投资基金，旨在筹集资金以支持其半导体行业，此举为北京追赶美国和其他竞争对手计划的一部分。
这个投资基金是中国“国家集成电路产业投资基金”（也称为‘大基金’）所推出的三只基金中的第三期，也是规模最大的一笔投资。大基金第三期计划融资3000亿元（人民币，下同），其目标超过了2014年和2019年的类似基金。
根据官方此前报告，前两期基金分别集资了1387亿元和2000亿元。前两期基金的支持者包括中国财政部和国开金融、中国烟草和中国电信等财力雄厚的国有企业。
近年来，大基金已向中国最大的两家芯片代工厂中芯国际和华虹半导体，以及为闪存和芯片制造商长江存储等多家小型的企业和基金提供了融资支持。
知情人士表示，大基金三期已于几个月前获得北京当局批准，主要投资领域将是芯片制造设备。中国财政部计划向大基金第三期出资600亿元，其余资金需向其他出资者募集，具体出资者情况目前尚不清楚。
尽管大基金进行了多项投资，但是中国半导体行业仍难以在全球供应链中发挥主导作用，尤其是在先进芯片方面。而大基金的运作模式频遭质疑，它已成为北京当局向芯片制造商发放资本的主要工具。批评者认为，尽管大基金带动了上万亿元的投资，但它并没有制造出国产替代的芯片和材料。自去年7月以来，中国芯片行业已有多名高管因贪腐被官方通报调查，他们都与大基金密切关联。
而美国和盟友的技术封堵措施不断升级，去年10月，美国实施了一项全面的制裁方案，切断中国获得先进芯片制造设备的途径。美国的盟友日本和荷兰也采取了类似的措施。
习近平多次提出解决技术“卡脖子”问题
习近平近年来多次提出发展半导体技术，例如，在今年2月的中共政治局第二次集体学习中，习近平表示，要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题，健全新型举国体制。
习近平希望半导体产业有突破，解决高端芯片的问题。半导体产业是当前全球经济竞争中最为激烈的领域之一，尤其是在高端芯片领域，中国落后于美国等国家。习近平认为，这种差距不仅仅是技术问题，更是产业体系、人才储备和政策支持等方面的差距。
早在2015年，北京当局发布“中国制造2025”计划时，时任中国国家工信部部长苗圩透露，芯片主要是以集成电路为代表的现代化的信息技术的核心。进口芯片成为单一产品进口最大的使用外汇领域，甚至超过整个石油进口所使用的外汇。“尤其是高端集成电路，这是我国发展所急需的，而这又受到一些西方国家的出口限制”。
海外智库“天钧政经”此前的文章指出，从日常生活的手机、家用电器，到各行各业的机械、汽车，再到高超音速洲际弹道导弹、卫星、战斗机等，无一不依赖这小小的芯片。中国芯片也不是因为才开始发展不久而导致处处落后其它国家，1982年10月4日，中共政府成立了电子计算机和大规模集成电路领导小组。之后该小组虽然历经改名与合并，但是其职能一直存在。现在的名字是中央网络安全和信息化委员会，主任是习近平。40年来，尽管中共政府要以举国之力发展芯片产业，但国产芯片和发达国家比较，仍然处于相对落后的状态。
虽然北京当局试图通过大笔资金投入实现关键技术大突破，但一茬又一茬的所谓“芯片”企业在耗尽国家资助之后一无所成而破产，最终项目“烂尾”。例如，在2020年10月1日，中国官媒《瞭望》新闻周刊发文称，“6个百亿级半导体大项目先后停摆，业界担忧，造芯热引发烂尾潮，造成国有资产损失”。
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