美顶级芯片供应商状告中企借挖角窃商业机密(图)
美国半导体设备机密信息被盗。（图片来源: Matthew Horwood/Getty Images）
【看中国2023年6月16日讯】（看中国记者程帆编译综合报导）美国最大芯片制造设备供应商应用材料公司（Applied Materials Inc.）6月15日（周四）将一家中资企业告上法庭，称其长期秘密策划“挖墙角”以获取半导体设备设计等敏感信息。
据彭博社的报导，总部位于加州圣塔克拉拉（Santa Clara）的应用材料公司指控该州被中资收购的竞争对手马特森（Mattson）科技公司，在14个月内挖走了十几名最资深的工程师。
从提交的法庭文件上看，2016年被北京屹唐盛龙半导体产业投资中心（Beijing E-Town Dragon Semiconductor Industry Investment Center）收购的马特森，在一年多时间里雇用了应用材料公司的一位部门经理和至少17位研究员，而这些人有权限了解高度敏感信息，“包括新开发的芯片制造流程、技术路线图，还有商业机密和专利技术等”。这将使马特森在短期内就可大幅提升竞争优势。
据悉，屹唐是受北京市政府支持营运的。
事实上，应用材料在2022年3月就开始起诉最后一名离职的前公司员工及马特森，该公司称这名员工最终交出了具体的间谍活动证据。
报导上说，涉嫌盗窃机密的员工赖灿峰（Canfeng Lai，音译）承认曾将前公司资料上传至个人帐户，但他表示当时只想当作留念，保留自己的成就。然而，诉讼文件上的记录是，该员工是在2022年2月到马特森工作后，才试着将讯息下载到自己的USB。因操作失败，于是转而改用电子邮件将大量讯息发送给自己。
在传输的信息当中，有用于制造芯片沉积的新设计规格，这是让芯片形成多层绝缘和导电材料，并可以不断变小的关键步骤，也是同类产品中的首创。目前，被告的参与程度和潜在的额外不当行为仍在调查之中。
此外，应用材料公司同时起诉了其他帮助马特森“盗用”其商业秘密的个人及实体。它在一份声明中表示，“我们必须采取法律行动，来大力保护企业知识产权。”
因诉讼案仍在进行当中，所以未发表评论。
不过，马特森对这些控告则是拒不承认。该公司发言人在给彭博的声明中写道，“要求马特森索赔毫无根据。”由于“申诉是16个月前提出的，尽管经历了有效的法庭程序，但证据缺乏，未来也不会出现。”
应用材料与总部位于荷兰的半导体光刻机巨头阿斯麦（ASML）共同制造了一些世界上最先进的芯片制造设备，适用于从国防到电动汽车和计算等行业。
随着中美关系日益紧张，美国已经说服日本和荷兰等盟友联手阻止中国当局获取尖端芯片技术，以遏制其发展军事及监控能力。
今年2月，阿斯麦指控一名前中国员工窃取其机器制造保密数据，这是一年内第二宗与中国相关的同类诉讼案。