北京大炼“芯”政策于美国制裁下，中芯国际、华为(资料照)已吃尽苦头，制程亦无法获取进展。台积电的前法务长杜东佑建议美国拜登政府应专注在保护半导体的商业机密。(图片来源:NICOLAS ASFOURI/AFP/Getty Image)
【看中国2022年1月31日讯】(看中国记者刘世民综合报导)北京大炼“芯”政策于美国制裁下，中芯国际、华为已吃尽苦头，制程亦无法获取进展，美国接下来应该如何做呢？台积电的前法务长杜东佑在接受外媒访问时，建议美国拜登政府应专注在保护半导体的商业机密，以阻挡北京开发最新制程与制造先进设备能力。
《纽约时报》27日报导，华盛顿智库“新美国安全中心”（Center for a New American Security,CNAS）做了一场兵棋推演，说明世界对台湾的电脑芯片依赖程度，及这种依赖如何将美国和北京卷入各种冲突。美国对台湾芯片方面的依赖已超过过去几十年对于中东石油方面的依赖。即便美国国会批准新投资美国微芯片的生产能力，想赶上台湾技术水平需要数年的时间。
《华尔街日报》近日也报导，在过去3年，北京至少有6个大型芯片制造的新项目，均以失败告终，而这些项目投入了至少23亿美元，大多是政府投资，不然而有些项目从来无生产过哪怕一芯片，因当地官员低估制造高端的先进制程芯片难度和成本。
《经济学人》报导，为了遏制北京科技产业对世界安全构成威胁，美国因此开铡中企，而华为则首当其冲，迄今成效卓著，2021年华为营收是10年来首次萎缩，雪崩将近3分之1。
自拜登上任后，他延续川普政策且结合盟友力量对抗北京，持续管控对大陆半导体出口禁令；还有跟荷兰政府达成协议了，禁止ASML把EUV设备卖往中芯国际。
该报导认为，美国对北京的态度是越来越强硬，定会重创大陆半导体产业，但美国工业亦可能遭受波及，“倘若有一天美中和好了，在双边芯片贸易已遭摧毁情况下，将冲击产业复苏前景。”
美国政府目前正在找折衷方案，期望切断北京获得复杂、先进制程芯片与半导体设备的渠道，令华为跟中芯国际仅能买到旧式设备，停留在旧技术，无法取得可用在iPhone跟自动驾驶的最新芯片。
杜东佑（richard thurston）对此认为，控制机器和零组件出口并不算明智，因为无任何控制网可密不透风，阻止北京以某种方式获取这些设备。但是对北京来说，要获得运用这些设备且量产芯片的“知识”，才是棘手的一件事情。
杜东佑因此建议各国政府并不应该限制半导体的供应链，而是应该专注在保护商业机密。即美方半导体公司与友好国家半导体公司，是可以向大陆市场售出最先进芯片制造的服务，但需要阻止大陆公司自行开发出最先进制程能力。
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