【看中国2021年4月3日讯】根据美国半导体产业协会（SIA）的最新研究，因为供应商越来越集中在某些地区，全球半导体供应链变得越来越容易遭到天灾与地缘干扰的影响。
据《路透社》报导，目前，全球芯片短缺开始于2020年底台湾的工厂接单满载，但此后又因日本一家工厂失火、美国德州因寒流急冻而导致电力中断，以及台湾今年严重干旱，这些使芯片短缺问题愈发严重。在美欧亚的汽车工厂，一些生产线由于芯片短缺而停摆。
据悉，现代芯片制造涉及1000多个步骤，需来自世界各地的复杂知识产权、工具，以及化学品。然而SIA在4月1日表示，发现供应链上有50多个地区，其中单一地区占65%的市场份额。
例如：设计尖端芯片的知识产权和软件是由美国拥有；制造芯片的关键特殊气体来自欧洲；最先进的芯片制造全部在亚洲，其中92%在台湾。
报告显示，若台湾1年无法生产芯片，全球电子业营收将减少近0.5万亿美元，全球电子业供应链也将随之停摆。
《路透社》报导称，该研究警告，各国政府单独在国内复制供应链的方式并不可行，这将使全球耗费1.2万亿美元，最后导致芯片价格飙涨。
但报告也呼吁，在一些情况下，可在缺乏供应链任何部分的区域提供激励措施，建立最小的可行产能。
这对美欧而言，意味着建立新的先进芯片厂，以平衡产能集中在台湾和韩国的情形。
该机构执行长约翰·诺伊弗（John Neuffer）说，这个问题必须有美国政府的协助才能解决。
責任编辑： 静馨
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