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避免芯片供应吃紧 大众考虑自行设计和下单

2021-03-27 21:50 桌面版 正體 0
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【看中国2021年3月27日讯】为避免再次出现芯片供应吃紧的问题,欧洲最大汽车制造商德国大众汽车正规划直接找半导体业者下单,并考虑自己设计芯片。

德国大众汽车(Volkswagen)总裁迪斯(Herbert Diess)接受3月27日《法兰克福广讯报》(Frankfurter Allgemeine Zeitung)访问时表示,芯片短缺问题令大众伤透脑筋,至今已被迫减产10万辆车,情况能否缓解取决于半导体厂扩产速度有多快。

迪斯强调供应吃紧的责任不在大众,大众早已事先通知零件和芯片业者,需求将在封城后很快回温,但许多人显然不这么认为,造成下单量不足。

为避免未来再度出现芯片短缺的问题,迪斯透露,大众正规划直接向半导体业者下单,并考虑自己设计芯片。

迪斯还说,对欧洲汽车工业来说,芯片最好在欧洲本地生产,减少对其它地区的依赖。

芯片荒迫使车厂生产线停摆,日本丰田汽车(Toyota)在捷克的工厂本周起一连关闭2周,美国福特汽车(Ford)在德国的工厂本周也关闭。

大众对芯片短缺的问题显然不乐观,迪斯上周指出供应状况目前仍不明朗,今年一整年大众可能都会遇到供应吃紧的问题,短缺的汽车产量将难以补足。

責任编辑: 静馨 来源:中央社 --版权所有,任何形式转载需看中国授权许可。 严禁建立镜像网站.
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