中国半导体求活路挖美国芯片设计工具人才(图)
中国透过挖角走捷径方式发展中国本土芯片设计工具。（图片来源：Adobe stock）
【看中国2020年11月26日讯】“日经亚洲评论”25日报导，中国政府为了打破美国在半导体设计软件关键领域近乎独占局面，正积极从美国两大电子设计自动化（EDA）软件制造商挖角；3家俱有中国政府直间接投资背景的新创公司南京芯华章（X-Epic）、上海Hejian工业软件、合肥全芯智造（Amedac），已聘请先前在美国EDA大厂新思科技（Synopsys）、益华电脑（Cadence）任职的高层主管和经验丰富工程师，透过挖角走捷径方式发展中国本土芯片设计工具，避免受到美国制裁而阻碍其半导体发展。
美国新思科技、益华电脑、Ansys及德国西门子旗下明导国际（Mentor）等4家企业合计掌控全球EDA市占9成多，持有芯片开发需要的大部分智慧财产，包括苹果、三星、高通、辉达、美光、华为等都是其客户。
中国迄目前为止推动EDA工具产业的进展仍有限，美国川普政府对华为、中芯国际等中企实施制裁，华为旗下海思半导体芯片设计能力受到严重削弱。
芯华章由曾在新思科技担任区域销售经理的王礼宾于今年3月创立，8月宣布有30多年EDA工具经验的前益华电脑副总裁林财钦加盟、担任芯华章首席科学家，前新思科技研发副总裁林扬淳担任芯华章科技研发副总裁。
另外，据透露，今年5月成立的Hejian工业软件背后有上海市政府国有资产监督管理委员会、中国创投武岳峰资本撑腰，已聘用了新思科技驻中国的一名高级研发主管，具有近20年资历。
报导指出，全芯智造由新思科技中国前副总经理倪捷于去年9月创立，新思科技持有全芯智造逾20%股权，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群则是全芯智造的董事。
全芯智造其他主要投资者还包括武岳峰资本和中国国有的中国科学院微电子研究所。
(文章仅代表作者个人立场和观点)