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华为囤积可用两年美国芯片 自主研发没信心?(图)

2020-05-29 20:32 作者:赵晓彤 桌面版 正體 13
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华为 芯片 台积电
华为存两年芯片库存,研发量产没自信?(图片来源:公用领域/pixabay)

【看中国2020年5月29日讯】(看中国记者赵晓彤综合报导)美国对华为推出新封杀措施,在华为急寻替代供应链之际,消息人士透露,华为已囤积可供使用两年的美国芯片。有分析认为,若华为仅依赖库存,将有损竞争力,但在技术和量产方面,北京也难在10年内达到芯片的自己自足。

华为大量囤积美国芯片 

5月28日,《日经新闻》引述多位消息人士透露,华为从2018年底,其财务长孟晚舟在加拿大被捕后,已开始囤积关键的美国芯片,目前累积存货量可消耗一年半到两年。

华为主要囤积的是英特尔公司(Intel)生产的中央处理器(CPU),美国赛灵思(Xilinx)公司的服务器和可编程芯片(programmable chips),这些零件是华为多项业务的最重要部件。

报导引述分析师表示,由于美国新限制,台积电或无法为华为旗下的芯片供应商海思半导体提供产品,但华为若仅依赖此前囤积的库存芯片,最终可能会损害该公司的竞争力。

据悉,对于赛灵思提供的可编程芯片,华为很难在市场上找到可与之竞争的非美国供应商,而华为旗下的海思半导体,目前是无法设计出能与赛灵思产品媲美的芯片。

在美国封杀华为,造成芯片断供危机之际,《日经新闻》引述消息人士称,华为拟大量购买联发科芯片,且订单量将提高到往年的3倍。

但对此,中国大陆网友质疑:“有自己的麒麟,为何还要联发科?”“一年千亿的研发费用花哪去了?”

北京10年内达到芯片自给自足?

网友的质疑并不无道理,有媒体报导目前北京在芯片科技方面的技术水平的确与国际先进技术水平差距甚远。

《华尔街日报》报导指出,虽然华为旗下晶圆设计公司海思半导体正在为华为设计并提供大量晶圆。但是海思半导体仅是一家半导体设计公司,没有自己的生产工厂,是须仰赖台积电等代工企业生产晶圆。

此外,有港媒分析指出,中芯公司是中国国内目前技术最先进的芯片企业,但其技术水平与行业技术龙头台积电相比,差距至少达到两代。台积电的技术可以满足华为手机所需的16纳米、12纳米、7纳米及5纳米等多种类型的芯片,但中芯仅能提供16纳米及12纳米的芯片,即其技术目前无法为华为手机提供高端芯片。

不仅在技术水平,对高科技含量部件的量产能力,也为外界所质疑。

据《自由时报》引述研调机构IC Insights预测,五年后中国芯片自制率仅能达到两成,十年内,其芯片产业也难以发展到具有竞争优势且自给自足的程度。

IC Insights指出2019年中国芯片自制率约15.7%,较五年前的15.1%略增,预计到2024年,中国芯片自制率或可达到20.7%。

并且IC Insights认为,北京在类比、混合讯号、微处理器及特别逻辑芯片等领域,不仅面临技术亟待发展,并且缺少这类部件的制造厂,并且由于美国的制裁,北京采购先进半导体设备的难度越来越大,这些都将阻碍其芯片自主化发展。



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