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中国要成半导体大国 难过登天(图)

2019-01-25 08:26 作者:孔诰烽 桌面版 正體 2
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中国要成为真正的高科技大国,很难(STR/AFP/Getty Images)

【看中国2019年1月25日讯】中国不久前大肆宣传《厉害了,我的国》,表示已经达到高科技自主。未几中国高科技公司中兴、华为被发现将从美国输入的高科技产品违法卖给受国际制裁的伊朗和叙利亚,最后搞到中兴被禁运芯片(后以中兴支付巨额罚款及改组董事会换取禁运解封)、华为太子女被捕、美国与众发达国抵制华为。美中芯片高科技战,已经展开。

受中共影响的华文媒体,总是弹着一个论调,就是美国封杀中国高科技企业,是因为中国已经是高科技产品出口大国,已经可以挑战美国领先地位。美国只是出于嫉妒,才出招阻碍中国发展;制裁刚好刺激中国加速科技发展,中国将成最后赢家。

这种论调,完全是阿Q式的精神胜利法。首先很多说中国“已成高科技产品出口大国”的论调,都是根据中国出口货物中高科技产品比重越来越大的数据。但这种数据忽略的是,中国出口的高科技制成品内的高科技零件,大都产自其他国家,中国工厂通常只负责将零件组装成制成品。所以中国出口越来越多高科技产品,但中国的附加值,还停留在劳动力密集的低技术部分。例如根据一份顾问公司报告,一台中国出口的iPhone X,售价999美元,中国组装的附加值只有8元。中国生产的电池只占6元,其他高科技零件如面板、内存、处理器、讯号放大器等,统统来自美国、瑞士、日本与韩国等发达国家。

有人说中国的半导体产业已经开始追上美国,所以才被美国追杀,就更是笑坏人肚子。由美国首先建立的硅谷半导体产业,当年是由美国国防部投资扶持发展起来,与核子导弹的导航有密切关系。半导体芯片的设计与制作的器材和知识,一直被视为战略资源,相关产品和公司,一概受严格的出口和收购管制,只有美国的盟友,才可沾手。

中国半导体产业一直做的,只是将在其他地方制作好的芯片组装上电路板,是产业链最低端的部分。华为最近成功设计出自己的芯片,但因为没有属于战略物资、中国无法进口的光刻机而不能自行制造,要外包给台湾制造。台湾有制造高端芯片的能力,除了因为当年政府投放大量资源发展技术要求极高的、一点微尘也不能有的半导体厂房,还因为台湾凭其美国盟友身份而可以进口荷兰制的光刻机。

而整个半导体产业,制造最尖端芯片的技术要求,每年以几何级数增长,中国要追上越来越难。根据《经济学人》报导,2001年,能生产最尖端芯片的公司,全球有29家,但到今天只剩下五家在美国、韩国与台湾的巨无霸。而为五家巨无霸提供生产设备的公司,也全部是美国盟国。假如美国要封锁中国,中国要突围谈何容易?

之前二十年,美中关系还比较好时,中国政府确实砸了大量资源发展自主半导体产业,但因为贪腐造假严重,开发出来的汉芯与龙芯,不是成为丑闻笑话,便是连中国联想电脑也拒绝使用的次货。现在中国未抵目的地便先叫嚣“我厉害了!”还名目张胆地搞窃技兴国,引发发达国家封杀。到底可以怪谁呢?

当年中国靠转移前苏联科技,发展出射人上太空、射仪器上月球的能力。现在中国想转移美国半导体技术的算盘在发达国围堵下碰上铁板。中国要成为半导体大国,真是难过登天了。

(文章仅代表作者个人立场和观点)
来源:自由亚洲电台 --转载请注明出处, 严禁建立镜像网站.
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