中国移动 期待联发科TD芯片

2009-08-22 14:50 作者:王忆红 中国移动董事长王建宙昨日指出，将与宏达电联合研发TD-SCDMA手机，预计今年将推出一款，明年推出五款手机，另外，与Vodafon、Softbank、VERIZON成立的联合采购中心，预计在电子书方面与鸿海旗下的富士康合作，他并透露，此行将与鸿海董事长郭台铭见面。

王建宙将在下周一拜访宏达电，双方签订合作协议。王建宙说，中国移动设立的六亿元ＴＤ研发补助金，宏达电包含在内，也将在Android平台方面，与宏达电共同推出OPhone；他还表示，此行来台主要是访问交流，没有具体采购，主要是要与台湾厂商探讨在ＴＤ方面可以如何合作，未来不排除与台厂有合作机会，也很期待可与联发科共同研发出ＴＤ的手机芯片。

王建宙说，中国移动每年资本支出约一千亿元人民币，今年成为一千三百亿元人民币，再加上3G建设布建约五百亿人民币，总计今年资本支出为一千八百亿元人民币。

第二次来台的王建宙说，最想去的地方是灾区，他指出，中国移动除在中国举办的赈灾晚会上捐出一千万人民币（约新台币五千万元）外，还准备好十台应急通信车，愿提供给灾区使用；目前十台通信车已在厦门随时待命。