两岸趋紧 IC封装测试等开放赴大陆投资暂缓
大陆提出反分裂国家法，让两岸关再陷紧张，也使业界期盼多时的IC封装测试、四以下 TFT-LCD中段程，以及石化轻油裂解厂开放赴中国大陆投资的政策再度延缓。经济部表示，原本这些措施在立委选后有机会逐步开放，但两岸情势再吃紧，“一切动作目前都暂时打住，等两岸情势明朗再说”。这三项待开放产业的评估报告经济部早已完成，但由于赴大陆投资的开放措施并非经济部能单独决定，必须取得陆委会、劳委会及中央银行等相关部会的共识，其中总统府国安会的意见更是关键，经济部原拟在立委选后邀集相关单位征询意见，但现在这些动作都将暂缓。
经济部表示，根据经济部原有规划，如果选后两岸关缓和，会逐步推动让封测先行，小尺寸LCD中段程居次，轻油裂解厂居末。相关业界也认为立委选后是开放的好时机，但经济部表示，现在这些已有变数。
工商时报
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