美國公布最終規則 阻止中國從晶元融資中受益(圖)
美國商務部9月22日發布最終規則。（圖片來源：Adobe Stock）
【看中國2023年9月22日訊】（看中國記者文龍編譯/綜合報導）美國商務部9月22日發布最終規則，防止中國等國家獲得半導體製造補貼。日本等國也發布了晶元製造設備出口管制措施，這與美國所採取的行動保持一致。
美國商務部9月22日發布了最終規定，以防止美國政府對半導體製造產業的補貼，被中國和其它被視為對美國國家安全構成威脅的國家使用。
拜登政府開始撥付390億美元用於半導體產業之前，這一規定是最後一道關卡。具有里程碑意義的《晶元與科學》法案提供了527億美元，用於美國的半導體生產、研發和人才培養。
這項首次於3月提出的規定，通過設立門檻限制了接受美國資金的受益方，投資中國和俄羅斯等有關國家的半導體製造業，並限制了補貼的受益方參與與有關國家的公司進行聯合研究。
2022年10月，美國商務部發布了新的出口管制措施，以削減供應中國使用某些美國設備製造的晶元，以減緩北京在技術和軍事方面的發展。
美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）9月19日告訴國會：「我們必須絕對警惕，確保沒有一分錢會幫助中國趕超我們。」
如果資金受益方違反了限制，美國商務部可以撤回聯邦補貼。
雷蒙多告訴國會，她正在盡快審批補貼。「我感到壓力，」雷蒙多說，「我們落後了，但更重要的是，我們做得正確.....我會捍衛這一點，因為這是必要的。」
該規定對資金受益方限制的時間長達10年。它還限制了與有關國家的某些聯合研究，但允許國際標準、專利許可和封裝服務。還明確了晶圓生產等方面。
最終規則將資金投入導致晶元生產能力提高超過5%，視為實質性發展。
該規則還將一些針對國家安全的半導體，關鍵部分設定更嚴格的限制，包括量子計算、高端晶元以及其它專業軍事能力的晶元。
目前，日本追隨美國，和韓國，荷蘭組成一個晶元和半導體聯盟，被輿論稱為晶元四方聯盟（Chip 4），共同阻止北京獲得高端的晶元和技術。
日本經濟產業大臣西村康稔此前在新聞發布會上表示，今年7月起將對清潔、沉積、光刻、蝕刻等六類晶元設備的出口加以管制。任何製造商要想向其它地區出口以上設備，必須要先得到許可證。
他說，「我們（日本）正在履行作為科技國家的責任，為國際和平與穩定做出貢獻。」並希望，可以阻止尖端科技被應用於某些軍事用途。
路透社認為，日本的這項決定印證了拜登政府的重大外交勝利。為避免單獨進行管制難以奏效，自從美國2022年10月推出《2022晶元與科學法案》（CHIPS and Science Act）後，力求達成與世界兩大晶元設備主要供應國日本、荷蘭的合作，限制向北京輸送晶元設備，以延緩中國科技與軍事的發展。
荷蘭貿易大臣施賴內馬赫（Liesje Schreinemacher）在3月初曾致信議會指出，出於安全原因，需要對先進晶元設備進行更多設限，包括阿斯麥公司（ASML）的極紫外光刻機。
多位業界人士分析，中國要想自己發展晶元產業，若缺乏阿斯麥的最先進技術，可能會面臨難以跨越的障礙。
香港《南華早報》（SCMP）援引北京清華大學「戰略與安全研究中心」（CISS）的一項報告，如果美日荷三方共同限制設備出口，再加上拜登政府全面切斷美國科技公司的晶元技術供應中國，北京當局不但面臨半導體技術危機，也面臨科技企業破產潮。
(文章僅代表作者個人立場和觀點)