中美科技戰白熱化 北京想突破「美日荷」聯盟(圖)
美國、日本和荷蘭三國達成晶元聯盟。（圖片來源：Adobe Stock）
【看中國2023年2月2日訊】（看中國記者文龍綜合報導）美國、日本和荷蘭三國達成晶元聯盟，包括半導體製造設備出口管控合作協議。中國官媒發起輿論攻勢，聲稱「有底氣突破美日荷封鎖」。
美國《2022晶元與科學法案》（CHIPS and Science Act）旨在抑制北京當局將晶元用於製造和半導體技術發展軍事用途的能力，並尋求與日本、荷蘭合作限制北京獲得晶元製造設備。美國商業部副部長唐·格雷夫斯（Don Graves）已經證實美國與日本、荷蘭之間存在半導體製造設備出口管控合作協議。
美國、日本和荷蘭達成協議，外界認為，共同對中國實施晶元出口限制，這是美國外交的一次勝利。三國作為先進半導體設備的領先製造大國，聯手制裁可能會重創中國晶元產業。
中國半導體行業在國際制裁持續收緊之際，內部也動盪不安。香港《南華早報》1月30日引述消息人士報導，中國最大的晶元製造商長江存儲科技股份有限公司（YMTC，簡稱：長江存儲）在被美國商務部列入「實體清單」兩個月後，計畫裁員10%。外界認為，此次裁員與美國的半導體管制政策直接相關。
戴爾（Dell）等國際電腦製造商正在計畫，逐步停止使用中國製造的晶元，用戶和客單的大量流失會導致中國半導體市場進一步萎縮。
在這種情況下，中國官媒又發起輿論攻勢。
中國官媒《環球時報》1月31日發文稱，「中美科技戰已進入白熱化階段，這些所謂的封鎖措施，只會推動中國決心自行研發，其最終仍將突破技術瓶頸，破解西方技術圍堵。」
《環球時報》還稱，「借力龐大國內市場，中國晶元有底氣突破美日荷封鎖」；「中國最終將學會製造那些無法進口的半導體生產設備」。
目前中國半導體產品主要集中在半導體材料、晶圓製造和封裝測試等中低端領域，半導體產能也主要集中在28納米（nm）以上的製程。技術水平差異導致中國需要大量進口中高端半導體產品，其中CPU、GPU、存儲器等領域幾乎全部依賴進口。據中國海關總署統計，中國半導體設備國產化率不足20%，2021年的進口額度高達4325億美元，本土技術水平成為制約中國半導體產業發展的最大瓶頸。
另外，綜合路透社、彭博社等國際媒體1月31日報導，美國政府已停止向美國的供應商頒發對中國華為出口大部分產品及技術的許可證。
在美國川普(特朗普)政府時期，美國商務部2019年將華為列入技術出口管制「實體清單」，但當時美方還允許獲得許可證的美國公司在不危及國家安全的前提下，向華為出售少許技術。此次停止發放許可證的舉動，則凸顯美國進一步收緊對中國技術出口的法規和相關政策。
據自由亞洲電臺1月31日報導，美國民間機構信息與戰略研究所經濟學者李恆青表示，美國認定華為將民用技術和設備用於軍事的風險正在增加。「這一屆拜登政府還有兩年任期，（對華實施半導體制裁）在兩年內不會有任何變化，只會說越來越緊」。