限制北京半導體技術 日本荷蘭將加入美國芯片聯盟(圖)
據知情人士披露，日本、荷蘭會加入美國限制向北京出口有關芯片（Chip）製造半導體設備的聯盟。（圖片來源：Adobe Stock）
【看中国2023年1月27日讯】（看中國記者聞天清編譯）美國推出旨在北京當局芯片（Chip）製造和半導體技術發展用於軍事用途的《2022芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）後，力求日本、荷蘭加入限制出口北京芯片（Chip）製造設備的聯盟。經過談判，日本、荷蘭被披露同意與美國合作。
英國路透社引述彭博社消息稱，根據知情人士披露，日本、荷蘭會加入美國限制向北京出口有關芯片（Chip）製造半導體設備的聯盟。荷蘭在談判結束後，將採取措施限制世界最大的半導體設備製造公司ASML Holding NV向北京出口可用於製造某些類型先進芯片的半導體設備。日本政府也將會對尼康公司（Nikon Corp.）採取類似的半導體出口限制措施。
1月27日，在新聞媒體記者會上，日本政府發言人、內閣官房副長官木原誠二（Seiji Kihara）宣稱，日本將根據美國及其他國家（芯片技術）監管舉措採取相應「適當措施」。當被新聞記者提問彭博社報導時，木原誠二（Seiji Kihara）拒絕對此做出進一步置評。
日本經濟產業大臣西村康俊（Yasutoshi Nishimura）說：「我們一直在與美國及其他國家就出口管制進行商討，將根據我們的外匯法且通過國際合作實施相應適當措施。」但也拒絕提供更多詳細信息。
同樣，荷蘭外交部也拒絕對此置評。荷蘭首相馬克·魯特（Mark Rutte）表示，他希望與美國及其他盟國就更嚴格的（芯片技術）限制措施達成協議。不過，荷蘭不會簡單地採用美國的規則。
在接受路透社採訪時，知情人士告訴路透社，今日，日本、荷蘭兩國代表在華盛頓進行會晤，荷蘭和美國政府之間相關協議會在1月底敲定。
在接受新聞媒體採訪時，一名知情人士透露，荷蘭政府官員堅稱，新的（芯片技術）限制措施是為了解決國家安全問題，而不是為了有利於美國芯片公司。
總部位於荷蘭費爾德霍芬（Veldhoven）的ASML，2022年其中國市場銷售額為21.6億歐元，占該公司總收入14%。中國大陸是該公司僅次於台灣和韓國的第三大市場。
一位參與監管半導體公司的貿易和工業匿名官員披露，預計日本相關半導體設備製造公司的銷售額很快將受到衝擊，因為這些半導體公司的設備市場份額正在擴大之中。
自從美國2022年10月推出《2022芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）之後，如今荷蘭、日本加入限制出口北京芯片（Chip）製造設備的聯盟，將是美國總統拜登政府的重大外交勝利。如果日本或荷蘭不願合作，那麼美國公司將處於競爭劣勢。