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限制北京半導體技術 日本荷蘭將加入美國芯片聯盟(圖)

 2023-01-27 22:58 桌面版 简体 打賞 1
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據知情人士披露,日本、荷蘭會加入美國限制向北京出口有關芯片(Chip)製造半導體設備的聯盟。
據知情人士披露,日本、荷蘭會加入美國限制向北京出口有關芯片(Chip)製造半導體設備的聯盟。(圖片來源:Adobe Stock)

【看中国2023年1月27日讯】(看中國記者聞天清編譯)美國推出旨在北京當局芯片(Chip)製造和半導體技術發展用於軍事用途的《2022芯片與科學法案》(CHIPS and Science Act)後,力求日本、荷蘭加入限制出口北京芯片(Chip)製造設備的聯盟。經過談判,日本、荷蘭被披露同意與美國合作。

英國路透社引述彭博社消息稱,根據知情人士披露,日本、荷蘭會加入美國限制向北京出口有關芯片(Chip)製造半導體設備的聯盟。荷蘭在談判結束後,將採取措施限制世界最大的半導體設備製造公司ASML Holding NV向北京出口可用於製造某些類型先進芯片的半導體設備。日本政府也將會對尼康公司(Nikon Corp.)採取類似的半導體出口限制措施。

1月27日,在新聞媒體記者會上,日本政府發言人、內閣官房副長官木原誠二(Seiji Kihara)宣稱,日本將根據美國及其他國家(芯片技術)監管舉措採取相應「適當措施」。當被新聞記者提問彭博社報導時,木原誠二(Seiji Kihara)拒絕對此做出進一步置評。

日本經濟產業大臣西村康俊(Yasutoshi Nishimura)說:「我們一直在與美國及其他國家就出口管制進行商討,將根據我們的外匯法且通過國際合作實施相應適當措施。」但也拒絕提供更多詳細信息。

同樣,荷蘭外交部也拒絕對此置評。荷蘭首相馬克·魯特(Mark Rutte)表示,他希望與美國及其他盟國就更嚴格的(芯片技術)限制措施達成協議。不過,荷蘭不會簡單地採用美國的規則。

在接受路透社採訪時,知情人士告訴路透社,今日,日本、荷蘭兩國代表在華盛頓進行會晤,荷蘭和美國政府之間相關協議會在1月底敲定。

在接受新聞媒體採訪時,一名知情人士透露,荷蘭政府官員堅稱,新的(芯片技術)限制措施是為了解決國家安全問題,而不是為了有利於美國芯片公司。

總部位於荷蘭費爾德霍芬(Veldhoven)的ASML,2022年其中國市場銷售額為21.6億歐元,占該公司總收入14%。中國大陸是該公司僅次於台灣和韓國的第三大市場。

一位參與監管半導體公司的貿易和工業匿名官員披露,預計日本相關半導體設備製造公司的銷售額很快將受到衝擊,因為這些半導體公司的設備市場份額正在擴大之中。

自從美國2022年10月推出《2022芯片與科學法案》(CHIPS and Science Act)之後,如今荷蘭、日本加入限制出口北京芯片(Chip)製造設備的聯盟,將是美國總統拜登政府的重大外交勝利。如果日本或荷蘭不願合作,那麼美國公司將處於競爭劣勢。


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