「薩德三不」不是承諾 韓國將參加Chip 4會議(圖)
韓國總統尹錫悅（圖片來源：CHUNG SUNG-JUN/POOL/AFP/Getty Images）
【看中国2022年8月8日讯】（看中國記者聞天清綜合報導）為對抗中共，美國計劃與台灣、日本和韓國組建芯片聯盟Chip 4，日本與台灣均結盟意願明確，韓國政府近日決定參加Chip 4預備會議。針對北京當局要求韓國總統尹錫悅維持文在寅政府時期「薩德三不」（THAAD）政策，韓國高級官員表示「薩德三不」（THAAD）不是承諾。
韓國將參加芯片聯盟Chip 4預備會議
綜合歐美媒體報導，美國政府計劃與台灣、日本和韓國組建芯片Chip 4聯盟，可能在8月底舉行相關會議。面對北京當局近年來積極發展半導體，美國目前採取了2種對策：一是通過《芯片法案》（Chips and Science Act）投資520億美元增強美國半導體競爭力；二是與台灣、日本、韓國組建芯片聯盟Chip 4，遏制北京當局獲取高端芯片的渠道。
韓聯社引述美國華盛頓DC消息人士披露，對於韓國是否加入芯片聯盟Chip 4的問題，美國希望首爾當局在8月底前給予回覆。韓國總統尹錫悅辦公室透露，韓國與美國正在通過多種溝通渠道交流討論強化雙方半導體合作。
韓聯社8月8日報導，韓國將參加8月底或9月初舉行的芯片聯盟Chip 4預備磋商會議，針對芯片供應鏈協商機制細節議題進行具體協調。8月8日，尹錫悅總統表示，他將與政府相關部門在國家利益考量基礎上商討對策。
美國半導體巨頭高通（Qualcomm）、英偉達（Nvidia）等美國無晶圓廠（Fabless）半導體設計模式領先全球，日本在全球半導體材料市場獨佔鰲頭，韓國三星電子與台灣台積電競爭晶圓代工市場龍頭，因此，美國提議芯片聯盟Chip 4體現出加強與台灣、日本和韓國合作，牽制北京當局獲取半導體技術的意圖。
報導引述評論分析認為，韓國很難拒絕參與下世代半導體供應鏈，也避免在半導體制定標準和技術方面被排除在外，韓國加入芯片聯盟Chip 4是避不可免的事情。與此同時，韓國又要想方設法避免刺激北京當局。
「薩德三不」不是韓國政府承諾
7月27日，中共外交部舉行例行記者會，發言人趙立堅公開要求尹錫悅政府維持文在寅政府時期的「薩德三不」（THAAD）。文在寅政府的「薩德三不」（THAAD）是指：不加入美國導彈防禦系統（MD）、不追加部署薩德反導彈系統和不推進韓美日軍事同盟。
北京當局針對2017年10月駐韓美軍部署薩德反導彈系統的問題，採取「限韓令」等報復措施施加壓力，時任韓國總統文在寅決定實施「薩德三不」（THAAD）政策。
韓國《東亞日報》報導，針對中共外交部主張尹錫悅政府應遵守文在寅政府時期的「薩德三不」政策，韓國駐北京大使館一匿名高級官員反駁稱：「這不是承諾。」
這一匿名高級官員在受訪時還說，文在寅政府相關談判首席代表和政府發言人也曾說過「薩德三不」不是承諾，而且這也不是「尹錫悅政府應該遵守的承諾或協議」。