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“萨德三不”不是承诺 韩国将参加Chip 4会议(图)

 2022-08-08 18:57 桌面版 正體 打赏 0

韩国总统尹锡悦
韩国总统尹锡悦(图片来源:CHUNG SUNG-JUN/POOL/AFP/Getty Images)

【看中国2022年8月8日讯】(看中国记者闻天清综合报导)为对抗中共,美国计划与台湾、日本和韩国组建芯片联盟Chip 4,日本与台湾均结盟意愿明确,韩国政府近日决定参加Chip 4预备会议。针对北京当局要求韩国总统尹锡悦维持文在寅政府时期“萨德三不”(THAAD)政策,韩国高级官员表示“萨德三不”(THAAD)不是承诺。

韩国将参加芯片联盟Chip 4预备会议

综合欧美媒体报导,美国政府计划与台湾、日本和韩国组建芯片Chip 4联盟,可能在8月底举行相关会议。面对北京当局近年来积极发展半导体,美国目前采取了2种对策:一是通过《芯片法案》(Chips and Science Act)投资520亿美元增强美国半导体竞争力;二是与台湾、日本、韩国组建芯片联盟Chip 4,遏制北京当局获取高端芯片的渠道。

韩联社引述美国华盛顿DC消息人士披露,对于韩国是否加入芯片联盟Chip 4的问题,美国希望首尔当局在8月底前给予回复。韩国总统尹锡悦办公室透露,韩国与美国正在通过多种沟通渠道交流讨论强化双方半导体合作。

韩联社8月8日报导,韩国将参加8月底或9月初举行的芯片联盟Chip 4预备磋商会议,针对芯片供应链协商机制细节议题进行具体协调。8月8日,尹锡悦总统表示,他将与政府相关部门在国家利益考量基础上商讨对策。

美国半导体巨头高通(Qualcomm)、英伟达(Nvidia)等美国无晶圆厂(Fabless)半导体设计模式领先全球,日本在全球半导体材料市场独占鳌头,韩国三星电子与台湾台积电竞争晶圆代工市场龙头,因此,美国提议芯片联盟Chip 4体现出加强与台湾、日本和韩国合作,牵制北京当局获取半导体技术的意图。

报导引述评论分析认为,韩国很难拒绝参与下世代半导体供应链,也避免在半导体制定标准和技术方面被排除在外,韩国加入芯片联盟Chip 4是避不可免的事情。与此同时,韩国又要想方设法避免刺激北京当局。

萨德三不”不是韩国政府承诺

7月27日,中共外交部举行例行记者会,发言人赵立坚公开要求尹锡悦政府维持文在寅政府时期的“萨德三不”(THAAD)。文在寅政府的“萨德三不”(THAAD)是指:不加入美国导弹防御系统(MD)、不追加部署萨德反导弹系统和不推进韩美日军事同盟。

北京当局针对2017年10月驻韩美军部署萨德反导弹系统的问题,采取“限韩令”等报复措施施加压力,时任韩国总统文在寅决定实施“萨德三不”(THAAD)政策。

韩国《东亚日报》报导,针对中共外交部主张尹锡悦政府应遵守文在寅政府时期的“萨德三不”政策,韩国驻北京大使馆一匿名高级官员反驳称:“这不是承诺。”

这一匿名高级官员在受访时还说,文在寅政府相关谈判首席代表和政府发言人也曾说过“萨德三不”不是承诺,而且这也不是“尹锡悦政府应该遵守的承诺或协议”。


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