華為囤積可用兩年美國晶片 自主研發沒信心？(圖)
華為存兩年晶片庫存，研發量產沒自信？（圖片来源：公用領域/pixabay）
【看中国2020年5月29日讯】（看中國記者趙曉彤綜合報導）美國對華為推出新封殺措施，在華為急尋替代供應鏈之際，消息人士透露，華為已囤積可供使用兩年的美國晶片。有分析認為，若華為僅依賴庫存，將有損競爭力，但在技術和量產方面，北京也難在10年內達到芯片的自己自足。
華為大量囤積美國晶片
5月28日，《日經新聞》引述多位消息人士透露，華為從2018年底，其財務長孟晚舟在加拿大被捕後，已開始囤積關鍵的美國晶片，目前累積存貨量可消耗一年半到兩年。
華為主要囤積的是英特爾公司（Intel）生產的中央處理器（CPU），美國賽靈思（Xilinx）公司的伺服器和可編程晶片（programmable chips），這些零件是華為多項業務的最重要部件。
報導引述分析師表示，由於美國新限制，台積電或無法為華為旗下的芯片供應商海思半導體提供產品，但華為若僅依賴此前囤積的庫存晶片，最終可能會損害該公司的競爭力。
據悉，對於賽靈思提供的可編程晶片，華為很難在市場上找到可與之競爭的非美國供應商，而華為旗下的海思半導體，目前是無法設計出能與賽靈思產品媲美的晶片。
在美國封殺華為，造成芯片斷供危機之際，《日經新聞》引述消息人士稱，華為擬大量購買聯發科晶片，且訂單量將提高到往年的3倍。
但對此，中國大陸網友質疑：「有自己的麒麟，為何還要聯發科？」「一年千億的研發費用花哪去了？」
北京10年內達到芯片自給自足？
網友的質疑並不無道理，有媒體報導目前北京在芯片科技方面的技術水平的確與國際先進技術水平差距甚遠。
《華爾街日報》報導指出，雖然華為旗下晶圓設計公司海思半導體正在為華為設計並提供大量晶圓。但是海思半導體僅是一家半導體設計公司，沒有自己的生產工廠，是須仰賴台積電等代工企業生產晶圓。
此外，有港媒分析指出，中芯公司是中國國內目前技術最先進的芯片企業，但其技術水平與行業技術龍頭台積電相比，差距至少達到兩代。台積電的技術可以滿足華為手機所需的16納米、12納米、7納米及5納米等多種類型的芯片，但中芯僅能提供16納米及12納米的芯片，即其技術目前無法為華為手機提供高端芯片。
不僅在技術水平，對高科技含量部件的量產能力，也為外界所質疑。
據《自由時報》引述研調機構IC Insights預測，五年後中國芯片自製率僅能達到兩成，十年內，其芯片產業也難以發展到具有競爭優勢且自給自足的程度。
IC Insights指出2019年中國芯片自製率約15.7%，較五年前的15.1%略增，預計到2024年，中國芯片自製率或可達到20.7%。
並且IC Insights認為，北京在類比、混合訊號、微處理器及特別邏輯晶片等領域，不僅面臨技術亟待發展，並且缺少這類部件的製造廠，並且由於美國的制裁，北京採購先進半導體設備的難度越來越大，這些都將阻礙其芯片自主化發展。