路透：美再度对华芯片出口限制涉140家公司(图)

2024-12-02 23:22

美国国旗与芯片电路板示意图。（图片来源：Adobe Stock）

【看中国2024年12月2日讯】（看中国记者高芸编译）据路透社报导，美国周一（12月2日）对中国半导体产业发起了三年内的第三次打击，限制对包括芯片设备制造商北方华创（Naura Technology Group）在内的140家公司的出口，同时还采取了其它措施。

此次打击行动的范围进一步扩大，拓荆科技（Piotech）和深圳市新凯来技术（SiCarrier Technology）等中国芯片工具制造商也被纳入出口管制名单。同时，美国还加强了对先进存储芯片和芯片制造设备向中国出口的限制。

这被视为拜登政府任期内最后一项重大对华科技管控措施，其主要目的是防止中国获取可用于军事人工智能的芯片技术，以及其它可能威胁美国国家安全的相关技术。

这一政策出台正值共和党前总统川普(特朗普)即将就职前夕。业界普遍预期，川普上任后很可能会延续拜登政府的对华强硬政策。

此次管控措施的具体内容包括：限制对中国出口用于人工智能训练等高端应用的高带宽存储器（HBM）芯片；新增24种芯片制造工具和3种软件工具的出口管制；同时还限制新加坡、马来西亚等国生产的芯片制造设备对华出口。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，此举旨在阻止“中国发展其国内半导体制造体系，防止其用于军事现代化”。

据路透社率先披露，此次管控措施涉及的企业名单和政策细节已经确定。

这些管控措施将对美国半导体巨头泛林集团（Lam Research）、科磊（KLA）和应用材料（Applied Materials）等，以及荷兰设备制造商ASM国际（ASM International）等非美企业造成影响。

在此次被列入管控名单的中国企业中，包括近20家半导体企业、2家投资公司以及100多家芯片制造工具生产商。

其中，升维旭（Swaysure Technology Co）、芯恩（青岛）（SiEn Qingdao）和深圳市鹏新旭技术（Shenzhen Pensun Technology Co）等公司都是华为技术的合作伙伴。作为中国电信设备领军企业的华为，此前已遭受美国制裁，目前正致力于中国先进芯片的研发和生产。

这些企业将被列入实体清单，这意味着美国供应商必须获得特别许可才能向其供货。

对于美国的这一举措，中国外交部发言人林剑表示，此类行为不仅破坏了国际经贸秩序，还干扰了全球供应链的正常运转。他在周一的例行记者会上强调，中方将采取必要措施维护中国企业的合法权益。

中国商务部尚未就此事作出回应。

近年来，面对美国等国家对先进芯片及其制造设备的出口限制，中国加大了半导体产业自主可控的力度。然而，与英伟达（Nvidia）等人工智能芯片领军企业以及荷兰阿斯麦（ASML）等顶级芯片设备制造商相比，中国在这些领域仍存在数年的差距。

此外，美国还计划对中芯国际（Semiconductor Manufacturing International）实施更严格的限制。作为中国最大的芯片代工企业，中芯国际虽然在2020年就被列入实体清单，但此前的政策仍允许其获得数十亿美元的货物出口许可。

美国首次将三家投资机构纳入实体清单，分别是中国私募股权机构智路资本（Wise Road Capital）、科技企业闻泰科技（Wingtech Technology Co）和建广资本（JAC Capital）。原因是这些机构“协助中国政府收购掌握关键半导体制造技术的实体，并将其迁至中国，这些技术对美国及其盟友的国防工业具有重要战略意义”。

一般而言，向实体清单上的企业申请出口许可都会被拒绝。

荷兰和日本获得豁免

新政策中的外国直接产品规则可能会影响部分美国盟友，因为该规则限制了这些国家的企业对华出口。

新规扩大了美国的管控范围，限制美国、日本和荷兰厂商在全球其他地区生产的芯片制造设备向中国特定芯片工厂出口。

以色列、马来西亚、新加坡、韩国和台湾生产的设备都将受到这一规则约束，但日本和荷兰获得豁免。

扩展后的外国直接产品规则将适用于实体清单上16家最具战略意义的中国芯片企业。

该规则还将判定外国产品是否受美国管控的美国技术含量门槛降至零，这意味着只要产品含有美国芯片，美国就有权管控其对华出口。

这些新规则是美国与日本和荷兰三方长期协商的结果，这三个国家共同主导着全球先进芯片制造设备的生产。

消息人士透露，美国计划对采取类似管控措施的国家给予豁免。

新规还限制了韩国三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和美国美光（Micron）生产的“HBM 2”及更高级别人工智能芯片存储器的对华出口。

业内人士认为，这一限制主要影响三星电子。分析师估计，中国市场约占三星HBM芯片销售额的30％。

这是拜登政府任内第三次重大对华芯片出口管控措施。