芯片战升级 中国半导体产业再败一城(图)
芯片战争升级，荷兰和美国保持一致收紧出口限制措施。（图片来源：Adobe Stock）
【看中国2024年9月8日讯】（看中国记者李正鑫综合报导）芯片战争升级，荷兰和美国保持一致收紧出口限制措施，而中国国产GPU独角兽企业、有中国英伟达之称的象帝先解散，令业界震惊，分析指中国半导体产业自主研发无助中国经济。
荷兰收紧出口限制 与美国保持一致
荷兰政府正在收紧已实施一年的芯片机出口限制措施，使其与美国的限制标准保持一致。
荷兰政府9月6日宣布增加对芯片机器出口到欧盟以外地区的限制。这意味着作为中美关系紧张的芯片行业主要参与者，如阿斯麦（ASML）现在须向荷兰政府而不是之前的向美国政府申请授权，才能出口更多机器。
阿斯麦总部位于荷兰南部的韦尔德霍芬，是世界领先的电子芯片制造设备制造商之一，生产的电子芯片为从手机到汽车等各种产品提供动力。
该公司的设备在各国备受青睐，尤其是在亚洲，但半导体行业已成为地缘政治的战场。
欧洲和美国表示，他们担心中国会将生产芯片的机器用于军事目的或经济间谍活动。
荷兰外贸大臣雷内特·克莱弗（Reinette Klever）在一份声明中说：“我做出这一决定是为了我们的安全”。
她并未直接提及中国。她说，“我们注意到，技术的发展意味着出口这种特定的生产设备涉及更多的安全风险。“特别是在当前的地缘政治背景下"。
因此，荷兰政府正在加强已经生效一年的措施，使其与美国政府的措施保持一致。
在此之前，荷兰的出口限制措施要比美国政府的宽松，所以，阿斯麦须向美国政府申请授权，才能出口某些不受荷兰限制措施影响的机器。
阿斯麦集团在一份新闻稿中表示：“阿斯麦尔相信，这项规定将统一出口许可证的发放办法”。该集团解释说，从现在起，阿斯麦将可以直接向荷兰政府申请授权。
该公司强调说：“由于这只是技术上的变化，因此这一宣布不会对我们2024年的财务前景或长期设想产生影响。”
这些新的限制针对的是尖端的“深紫外线”（DUV）系统，该系统打印构成微芯片的微小元件。而可制造最先进芯片的阿斯麦“极紫外线”（EUV）已经受到出口管制。
荷兰政府在一份声明中说，从9月6日起，“出口更多类型的先进生产设备将被要求获得国家许可证”。
荷兰政府补充说：“这项措施针对的是半导体生产周期中的一项非常特殊的技术，即深紫外光刻设备。”
如果阿斯麦ASML希望向中国出口一台相关设备，荷兰政府将决定是否批准出口，“因此不存在出口禁令问题”。
中国国产GPU独角兽企业象帝先解散
象帝先的估值一度高达150亿人民币，这是成立于2020年9月的国产GPU设计公司，曾经被誉为中国高性能芯片领域的希望之星，被誉为少有的芯片独角兽企业、中国的英伟达（Nvidia）。
但是在今年8月30日，惊传因与投资方签下的对赌协议未能履约，公司账户遭冻结而宣布解散，并遣散逾400名员工。
象帝先公司成立之初，便受到业界的高度关注。作为一家专注于高性能GPU芯片研发设计的公司，象帝先的目标是研发出适用于桌面、服务器、数据中心等领域的高性能GPU芯片。
公司成立不久，就成功融资25亿人民币，这在国产芯片领域是一个不小的数额。这些资金用于支持公司进行核心技术的研发，推动中国在高性能芯片领域的自主创新。
象帝先由中国国内计算机及芯片领域的顶尖科学家领军，并迅速集结了一批业内资深专家，短期内组建了一支规模超过百人的全方位芯片研发团队。象帝先的总部设在重庆，同时在北京、成都、上海和苏州设立了分公司。
象帝先的辉煌时刻出现在2022年9月，当时公司发布了首款拥有完全自主知识产权的国产高性能通用图形处理器——天钧一号GPU。这款GPU的发布标志着象帝先在技术上的一次重大突破，在国内GPU市场上具有领先地位。
象帝先在成立初期得到了投资者的青睐，但随着市场环境的变化和公司自身问题的暴露，融资难度逐渐增大。融资不顺利使得象帝先难以为继，资金链断裂的危机终于在2024年8月爆发，导致公司不得不宣布解散。
中国芯片设备自主化仍有路要走
美国为了限制中国取得先进芯片与技术，从而祭出了出口管制措施，中国也加强推动取代外国芯片制造设备的努力。不过，业界人士与分析师表示，中国在相关领域仍面临瓶颈（choke point）。
香港《南华早报》英文版报道说，北方华创、中微半导体等中国半导体芯片设备商带头推动芯片代工厂使用本国设备。多名业界人士透露，中国半导体晶圆厂的一条不成文规定称，本国制造的设备零部件应占其生产线70%。
中微半导体创办人兼执行长尹志尧说，中国可望今年夏季达到芯片生产设备的基本自主水准。尽管在品质与可靠性方面仍存在差距，但中国半导体供应链是可以达到自主性的。
报道说，尽管如此，中国仍在一个关键领域被卡脖子：曝光技术，这是受到最严格出口管制的项目。荷兰公司阿斯麦是生产先进芯片所需的极紫外光机（EUV）唯一供应商，也是成熟制程芯片所需的深紫外光机（DUV）主要供应商。
中国晶圆厂华润微电子总裁李虹表示，2023年中国晶圆厂使用的曝光机设备仅1.2%是向本国厂商采购。
今年第二季度，阿斯麦对中国客户的出货总额达到23.5亿欧元，占其全球销售近半，显示中国在不受美国制裁的传统芯片领域上，仍持续依赖阿斯麦的设备。
美国顾问公司欧布赖特石桥集团中国部副总裁特里奥洛（Paul Triolo）表示，中国企业大量向阿斯麦采购DUV曝光设备，显示在可靠生产用于28纳米（nm）以及以下制程的曝光设备上，中国曝光设备巨头上海微电子集团仍落后阿斯麦。
不过，曝光技术不是中国面临的唯一瓶颈。华润微电子的李虹说，离子植入（ion implantation）以及检验与量测系统的在地供应率分别仅1.4%与2.4%。中国海关数据显示，2003年中国进口的离子植入系统年增20%至13亿美元。
国海证券一份研究报告显示，中国的晶圆厂依赖科磊（KLA）、应用材料以及日本日立公司的量测系统，其中科磊占全球检验与量测设备市占率50%。中国一名业界人士说，“检验与量测部门的在地供应比例较低，国产替代基本上发生在低端产品”。
学者：追求芯片研发无助中国经济
据美国之音9月7日报道，香港中文大学未来城市研究所副主席许桢则认为，中国经济面临的最大战略劣势，并非缺芯片或人工智能等高科技实力。
他认为，自2015年后，北京持续犯下相同的战略性错误，亦即，经济发展趋缓时，中国未操作政策工具让经济软着陆，反而不断加快房产、高铁和芯片等基础建设，结果高杠杆操作下，让中国地方债急剧恶化。
许桢直言，从房市危机、消费不振到产能过剩的处置，北京当局把原可用来充实消费者口袋的预算，都化成了基建，无助于拉抬整体经济。“当有流动性危机时，你有再多的芯片，也是解决不了(金流问题)的，但非常遗憾，似乎对于中国经济真正的问题，北京当局起码在这一刻，还没有看到很清晰的反省”。
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