台积电赴德设厂 中共会因芯片锁喉而侵台？(图)
台积电将赴德国设厂。（图片来源：Getty Images）
【看中国2023年8月9日讯】（看中国记者蔡思云综合报导）台湾半导体龙头台积电8月8日证实将赴德国设厂，这是继美国和日本之后在第三个国家设厂。台积电掌握了全世界九成以上尖端芯片的制造，中共会因芯片锁喉而入侵台湾吗？
《自由亚洲电台》报导，台积电（TSMC）、博世(Robert Bosch)、英飞凌(Infineon)，以及恩智浦半导体(NXP) 8月8日宣布，计划共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司(ESMC)，以提供先进半导体制造服务。此计划依据《欧洲芯片法案》的框架制定。
台积电表示，计划中兴建的晶圆厂预计采用28/22纳米平面互补金属氧化物半导体(CMOS)，以及16/12纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术，月产能约4万片300mm(12吋)晶圆。借由先进的FinFET技术，将进一步强化欧洲半导体制造生态系统，并创造约2000个高科技专业工作机会。台积电预计2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产。
这家合资公司将由台积电持有70% 股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持有10% 股权。透过股权注资、借债，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元。该晶圆厂将由台积电营运。
台积电总裁魏哲家表示：“欧洲对于半导体创新来说是个大有可为之地，尤其是在汽车和工业领域方面。我们期待与欧洲人才携手，将这些创新引入我们的先进矽技术中。”
为了分散地缘政治风险，台积电加速在海外设厂的脚步，除了德国之外，在美国有两座厂正在兴建中，日本也预计将有两座厂。
张忠谋：芯片卡脖子 中国无能为力
台积电创办人张忠谋近日接受《纽约时报》专访时谈到，他和许多人一样担心美中在台湾问题上可能发生冲突，尽管他认为发生这种对抗的可能性很低，但他想避免这种情况。
尽管科技领先地位的竞争愈演愈烈，但他并没有给中国太多获得半导体霸主地位的机会。张忠谋说：“我们控制了所有的咽喉……如果我们想扼杀他们，中国真的无能为力。”他指的是美国及其芯片制造盟友，如荷兰、日本、韩国和台湾。张忠谋确信台积电已取得技术领先地位，“我不认为我们会失去它”。
刘德音：中国不会因半导体而侵台
台积电董事长刘德音接受《纽约时报》采访时说，要复制台积电在台湾所做的一切是很困难的。快速开发和生产公司最尖端的芯片需要付出巨大的努力，开发一代技术需要多达3000名研究科学家。
台积电在半导体行业占据不可替代的完全领先地位，它的生产主要在台湾，任何围绕台湾的冲突都将中断台积电微芯片的流通，从而使科技行业陷入困境，进而影响全球经济。因此，美国及其盟友敦促台积电在台湾以外建立生产设施。
刘德音不认同所谓“矽盾”的观点，即台湾的芯片制造能力可以阻止中共的军事行动，并获得美国的支持，两国都需要台湾的芯片。他认为，中国不会因为半导体而决定是否入侵台湾，“这其实取决于美国和中国，它们如何维持双方都想要的现状？”
刘佩真：台积电赴德设厂面临两项挑战
《中央社》报导，台经院产经数据库研究员暨总监刘佩真表示，美国是台积电的最大市场，2022年所占比重达68%。欧洲、中东及非洲市场比重约5%，虽然不大，但基于客户分散供应链风险需求，台积电前往欧洲投资设厂有其必要性。
刘佩真指出，美国芯片厂英特尔（Intel）已决定赴德国设厂，但因建筑成本高涨、能源价格不稳定，建厂计划延迟，投资金额也增至300亿欧元。她预期，台积电前往德国设厂将同样面临高成本的挑战。所幸欧洲推出“芯片法案”，台积电可以申请补助，当地政府的补贴也有助于减轻初期建厂的成本负担。
她认为，工会将是台积电赴德国设厂可能面临的另一项挑战。台积电赴美国建厂已面临文化差异问题，未来在德国将面临更强势的工会，如何克服这一难题，将考验台积电管理阶层的智慧。
她分析，德国当地已有半导体厂，具备供应链基础，不是完全从零开始。这有助于加速台积电在德国建厂及未来营运。此外，周边有车厂分布，有利于台积电扩展车用电子市场。
刘佩真指出，台积电陆续前往美国、日本及德国设厂，旨在扩大全球制造布局。此外，台积电德国厂与日本厂采取合资模式，一方面可与当地业者分担风险，另一方面也可以强化与客户间的合作关系。