2022年10月7日，美国宣布实施全面芯片出口管制措施。图片来源: Adobe stock图
【看中国2023年5月22日讯】中共官方21日以“美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患”为由，要求国内“停止采购美光公司产品”，对美国展开所谓报复。分析人士此前指出，中共此举对中国公司的影响更大。而且，在美国及其盟友联手筑起的这道芯片封锁网中，如果中共无法获得下一代芯片或制造自己的设备，很快将在2025年、2026年“碰壁”。
芯片封锁网下 中共做出挣扎
中共“网信中国”微信公众号21日发布消息，声称“美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患...为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论”。并要求中国大陆所谓“关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品”。
此前，日本政府3月31日宣布，将限制23种半导体制造设备的出口。这是日本履行其与美国和荷兰达成的限制中国进口用于生产尖端半导体的设备的三方协议。日本经济产业大臣西村康稔当天表示，日本作出这一决定的目的是为了阻止其先进技术被用于军事目的。
荷兰光刻机制造商阿斯麦ASML在三月初也宣布了类似的决定，准备停止向中国出售光刻机。
一段时间以来，白宫加强了针对中（共）国的芯片封锁，除了严令美国企业不得向中国出口芯片产品和技术外，美国还与欧洲和亚洲拥有关键芯片技术的大型企业联手筑起了一道芯片封锁网。
几个小时之后，中共网信办发表声明，宣布对美光公司的产品进行安全审查。
据称，这是中共政府首次针对一家美国半导体公司采取行动。美光公司是世界最大的储存芯片制造商之一，全球排名第四，主要产品包括DRAM和NAND存储芯片。这些产品广泛用于智能手机、个人计算机及移动硬盘便携产品，在中国各大电商都有销售。美光公司的营业额中有大约10%来自中国市场。
2022年美光公司营业额在全球半导体公司中排名第六。该公司在上海和深圳都有分支机构，在西安还有一个芯片包装工厂。分析认为，相比与美国及其盟友的封锁而言，中共这一举动还不能被称之为反击，因为这可能对其本身伤害更大。
中共此举对自身伤害更大
4月初，澳大利亚蒙纳士大学商学院副教授史鹤凌在接受美国之音采访时表示，美光在过去三年中，已经逐渐将生产制造基地从中国转向印度，这也让中共的国安审查对美光的影响并不会太大。
印度媒体Firstpost（第一邮报）在今年二月曾报道，美光计划投资超过4100万美元在特伦甘纳邦（Telangana）首府海得拉巴（Hyderabad）设立新的生产工厂。
美光去年还关闭了在上海的DRAM设计业务，并将其150名中国工程师中间的一部分调往美国和印度。
美国波士顿东北大学财务金融系副教授邱万钧在接受美国之音采访时表示，中国许多公司都跟美光都有相当大的业务往来，对中国本身的影响可能更大，比如美光在中国的主要客户除了OPPO、vivo和小米等手机厂商外，也向OEM厂商销售存储晶圆或存储芯片，以供他们将其封装成相应的存储模组产品，中国江波龙和佰维存储就是一个例子，它们的晶圆和芯片的主要供应商都是美光，如果中共禁止它们向美光采购，势必影响到这些中国厂商，甚至可能连带伤到习近平用国家大基金重点扶植的半导体企业。
据大陆媒体报道，中国“国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司”（俗称大基金二期）分别在2019年和2021年正式投资江波龙和佰维存储，大基金二期持有的股份分别是6.93%与9.5%，都是该公司的第二大股东。
而根据江波龙的招股书，2019年至2021年，美光公司一直是江波龙的第一大存储晶圆供应商。在这三年间，江波龙向美光采购的存储晶圆金额累计采购金额超过77亿元人民币。
佰维存储的招股书也显示，美光公司在2019年至2021年间也一直是佰维存储的第一大存储晶圆及芯片供应商，连续三年佰维存储总共累计采购约16.3亿人民币。
中共差的“还很遥远”
在美国与其盟友联手筑起的这道芯片封锁网下，中共为了培养供应商，正在加大支持力度。行业专家表示，每年的研究拨款和其他补贴已经高达300亿美元。
金融信息查询公司天眼查(Tianyancha)称，中国最大的存储芯片制造商长江存储(YMTC)今年从两个官方基金获得了490亿元人民币(70亿美元)的注资。
其中一个基金是政府的主要投资工具，即中国国家集成电路产业投资基金，也称为大基金。它成立于2014年，首期募资约1390亿元人民币(210亿美元)，目前已经投资了数百家公司。
大基金于2019年推出了第二个实体，称为大基金二期，规模为2000亿元人民币(300亿美元)。
今年1月，芯片制造商华虹半导体(Hua Hong Semiconductor)表示，大基金二期将出资12亿元人民币(1.75亿美元)，用于建设位于无锡的耗资67亿元人民币(9.75亿美元)的晶圆制造厂。
3月，中共政府承诺为半导体行业提供税收减免和其他支持，但还没有提供具体资金金额。中共政府还在23所大学和6所其他学校设立了“国家集成电路人才培养基地”。
中国科学院半导体研究所的科学家骆军委在《中国科学院院刊》2023年第二期上声称：“半导体是当前中美科技战的‘主战场’。”骆军委还呼吁“半导体自立自强”。
然而，发展半导体行业光靠喊政治口号显然不行。因为其所需的资金规模极其巨大，全球半导体行业领导者台积电(TSMC)正处于一项为期三年、耗资1000亿美元的扩大研究和生产计划的最后一年。
行业研究人员表示，包括华为技术有限公司(Huawei Technologies Ltd.)和芯原微电子股份有限公司(VeriSilicon Holdings Co.)在内的开发商有能力为智能手机设计逻辑芯片，但如果没有台积电和其他境外晶圆专工厂的精密技术，这些芯片就无法被制造。
美国官员表示，华为可能会为中共的间谍活动提供便利。2020年，白宫加强管控，阻止台积电等公司使用美国技术为华为生产芯片。
去年8月，华盛顿与欧洲、亚洲和其他一些国家政府一道，对被称为电子设计自动化(EDA)的软件施加限制，以限制可能用于制造武器的军民“两用”技术的传播，从而为中（共）国芯片设计商设置了新的障碍。
去年12月，拜登将存储芯片制造商长江存储和其他一些中（共）国公司列入黑名单，限制它们获得任何地方使用美国设备或工艺制造的芯片。
对比一下，中国的晶圆专工厂可以刻蚀小至28纳米的电路。而台积电和其他全球竞争对手的刻蚀电路间距仅为3纳米，是中国工业精度的10倍，而且它们正在向2纳米迈进。
要想追赶，这显然不是喊几句政治口号可以解决的。
贝恩策略顾问公司(Bain&Co)的彼得·汉伯里(Peter Hanbury)说，要制造最新的芯片，“你需要极紫外光刻(EUV)设备，这是一个非常复杂的工艺配方，不是仅需要几亿美元，而是需要数百亿美元。”
汉伯里告诉美联社：“他们将无法生产具有竞争力的服务器、个人电脑和智能手机芯片。你必须去台积电才能做到这一点。”
中国共产党正在努力发展自己的设备供应商，但研究人员表示，中（共）国远远落后于遍布数十个国家的全球网络。
去年12月，华为在其网站上的一段视频中表示，它正在研究极紫外光刻技术。但行业专家称，制造一台可与阿斯麦的设备相媲美的机器可能需要50亿美元，并且需要10年的研究。
汉伯里说，中（共）国距离极紫外光刻机自给自足的那一天“还很遥远”。
科技行业顾问汉德尔·琼斯(Handel Jones)表示，如果中国产业无法获得下一代芯片或制造自己的设备，它们将在2025年或2026年“碰壁”。
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