美企出席中国芯片大会 有商机但禁令难突破
【看中国2023年4月24日讯】日前于广州召开的芯片行业年度会议，吸引了包括应用材料(Applied Materials)、科磊(KLA Corp)等美国半导体大厂的赞助。中国官媒纷纷附和《日经亚洲》的分析称，这“证明了美国半导体企业渴望与中国保持关系”。不过，观察人士说，尽管中国市场的商机诱人，却不足以突破美国对华的芯片出口禁令，未来几年内中国在高端芯片领域的需求仍面临巨大挑战。
第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会4月18-19日于广州黄埔举行，虽属例行性行业会议，但与会外商名单却备受关切。
据《日经亚洲》4月19日报导，美商应用材料、泛林(Lam Research)、科磊以及德国的西门子(Siemens AG)都是此次会议的主要赞助商。
美半导体大厂赞助中国芯片会议
其中，市值逾960亿美元的应用材料是全球最大的半导体制造设备暨服务供货商，和市值达697亿美元的泛林研发入围全球前三大的半导体大厂，而科磊的市值也达515亿美元。
这三家美企不仅规模庞大，美国学者克里斯.米勒(Chris Miller)在其畅销著作《芯片战争》(Chip War)一书中，更将他们形容为具垄断地位的“寡头公司”，专门生产无可取代的机台，具有在硅晶圆上沉积薄层材料或辨识纳米级缺陷等功能，少了这些机台就不可能生产高端芯片。
《日经亚洲》分析称，赞助名单证明了美企大厂渴望与中国保持联系，因为中国是全球最大的半导体及制造设备市场，错失中国商机不仅损及美企的全球收益，还会将增长机会拱手让给中国的竞争对手。
对于日媒的解读，中共党媒《环球时报》随即跟进报道，让“中国芯片大会吸引多家美企到场”的新闻标题一度成为微博的热议话题。
然而相较于官媒和网民的乐观，多位分析人士却持审慎态度。
中国半导体市场 连续3年全球第一
位于台北的台湾光电协进会特约研究顾问柴焕欣曾多次出席“中国集成电路制造年会”，他分析，该年会云集中国各大芯片业者，确能吸引到设备制造商的与会或赞助，以争取向潜在客户推介自家新产品的机会。
柴焕欣告诉美国之音：“(美中)芯片战争对于半导体设备输入中国，当然有非常精准的打击，但是中国大陆的半导体设备采购金额，以2022年来讲，也高达了283亿美金，而且连续3年都是世界第一。我觉得，厂商们绝对不允许，美国政府为了某些政治的理由而不让他们去争夺这个商机。”
中国是全球最大的半导体及其设备市场，据国际半导体产业协会(SEIM)的统计，即便在新冠疫情与美国打压的双重冲击下，中国2022年半导体设备销售额仍占全球近30%，仅较前一年下降5%。
位于香港的智明研究所研究总监许桢也说，中国市场规模之大，对国际大厂而言，已是攸关存亡的命脉，换言之，若不能跟中国做生意，这些大厂还不如就此关门。
中国市场诱惑难敌美国芯片禁令
更何况，美企对华销售成熟制程的芯片或设备，以追求利润，并不违背美国政府禁止出口高端芯片技术给中国的战略目标。
许桢认为，美国政界与军方已经达成一致的对华科技政策，他们首要的考量就是在最短时间内，限制中国经济和科技实力再坐大，这从华为遭美方断供高端芯片，因而痛失全球5G手机市占的例子来看，效果立竿见影。
但他说，美方对华军事科技围堵的效果就较不明显，因为相对于追求轻薄短小的手机等消费产品，战机、军舰所用的军用芯片重在战场上的可靠性和效能而非体积，因此对于先进制程芯片的依赖程度也较低。
拉高格局来看，位于台北的科技电子报《Digitimes Asia》总编辑乌凌翔认为，美国对华的核心战略在于削弱中国的国力，以确保在全球争霸上不至被赶超，也不至出现“大国权力转移”(Power Transition)的局面，使得美国必须被迫拱手让出制定国际秩序的主导权。
大国国力竞争 美中争霸
他说，在此前提下，削弱中国的科技实力成为重中之重，因为科技力一被削弱就代表中国的经济、军事跟其他相关实力都将跟著下滑。
乌凌翔告诉美国之音：“(观察)美国对中国的策略，你不能只看到半导体，它整体最高的战略是削弱中国的国力，因为中国在过去几年追赶速度太快了，国家之间的权力竞争是永无休止。所以美国希望这个差距越大越好。”
乌凌翔说，以美国商务部工业安全局(BIS)去年10月针对中国先进计算机及半导体技术发布的出口管制为例，美国禁止企业对华出口18纳米或更先进制程的DRAM芯片，以及128层以上技术的NAND Flash芯片，就凸显了科技战开打至今，美方祭出的限制，对中国半导体业“卡脖子”的力道越来越紧，范围也扩大。
他说，美国旨在让中国在高端芯片上“国内造不出，国外买不到”，以便持续拉大美中科技实力的差距，至于属于中低阶、成熟制程的芯片则不在禁令之中，可自由供给贩售。
相较于美国的“卡脖子”，中国虽于3月底公告，要以维护网络与国家安全为由，对美国记忆芯片制造商美光（Micron）实施安全审查;随后又于4月6日成立“全国集成电路标准化技术委员会”，以整合多达90家的本土大厂，并宣称要制定统一的国内标准以避免被国外标准牵着鼻子走，但除此之外，未见中国对美祭出更强烈的反制之道。
对于美方一再紧缩的禁令，美企也并非全然买单。据《路透社》报导，美国知名硬盘生产商希捷(Seagate)于2020年8月到2021年9月间以“非美国设备的直接产品”为由，向华为提供总价值11亿美元的产品，因而遭到美国商务部的警告，双方经谈判后达成和解，并对希捷开罚3亿美元。
台湾光电协进会的柴焕欣指出，部分半导体业者也积极寻找漏洞或管道，来销往中国。例如，他们透过二手设备或是维修市场，绕过美国政府的出口禁令与长臂管辖，先将新设备流入二手市场，再转手卖往中国。
另一方面，中国则积极追赶自主研发芯片的步伐。尽管始于2014年9月的“国家集成电路产业投资基金”计划，经过多年运营，且投入总计逾3千亿人民币的资金后，进度仍频传严重受挫，且接连爆发贪腐弊端，但中国对“国造芯片”仍寄予厚望。
根据《中国制造2025》计划的目标，中国打算将芯片自主率提高至70%。不过，根据美国调研公司IC Insights去年5月发布的预测，中国2021年的芯片自主率只有约16.7%，因此，2025年自主率七成的目标，多数分析人士和外商预测机构都评估，恐难达标。
中国自产芯片 分析：砸钱也做不出绩效
柴焕欣分析，若单看低阶制程芯片的总产量，自主率七成或许还有可能，因为中国厂商的强项集中在这类用于电源管理等简单功能、可“薄利多销”的芯片，但若以全制程的芯片总产值来计算，自主率七成的追赶空间，对中国来说，还很远。
香港分析师许桢则直言，虽然中国投入资源，发展半导体业的决心无庸置疑，但以台湾大厂台积电的成功案例就可看出，生产高端芯片不能只靠砸钱，人才、创意的培养以及跟美国、韩国等国供应商跨国合作的关系，都不是短时间内能靠钱堆出绩效来的。
许桢告诉美国之音：“这种(芯片)设计各个方面，除了钱、除了技术，其实还有一定的社会文化氛围在里面，所以短时间之内，中国在尖端的芯片(领域)，这5年到10年之内，是否就可以像是(盖)高铁那样从零变成世界第一？我不算是非常乐观。”
不过，信息消费联盟的项立刚仍持乐观看法，他告诉《环球时报》：“美国以为封锁就会压制中企，那是不可能的!”他说，他相信，中国的芯片自主率于2025年可达50%以上，甚至更高。
综观全局，科技电子报《Digitimes Asia》的乌凌翔认为，持续提高自给率，将是中国不变的目标，但除了“量”的满足外，诸如手机、服务器、人工智能(AI)、高速运算芯片(HPC)甚至军用芯片等中国政府积极追求的多项应用中，更需有“质”的提升。
换言之，他说，中国对先进制程芯片的需求量只会不断增大，能否尽快找到方法突破美国的封锁，将是未来美中科技竞局的观察重点。
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