不依赖中国 日企向台湾芯片业者伸出橄榄枝(图)
在各种战略考量下，台湾成为日本芯片制造发展的最佳合作伙伴。（图片来源: Adobe stock）
【看中国2023年1月2日讯】（看中国记者程帆编译综合报导）因美中紧张关系日趋升温，再加上中国新冠感染迅速蔓延，导致汽车产业不得不重新设置供应链，日本丰田的供应商电装公司（DENSO）认为，现在是与台湾芯片业者合作的好时机，同时减少对中国的经济依赖。
据日经新闻Nikkei的报导，电装在2022年就与台湾的联华电子合作，生产车用功率半导体。此外，该公司还投资了台积电在日本熊本的建厂计划。
电装社长有马浩二表示，作为芯片买家，日本和台湾相关企业都意识到了地缘政治的风险。他说，因为台湾的规模不大，多家台企都无法完全在台湾经营事业，所以有兴趣与他国家的公司结盟。
目前，一些台企也打算投资美国，但可能面临文化差异问题，相比之下，台积电的熊本厂现在进展非常顺利，就算遇到了麻烦，台日双方也能很快共同找到解决方案。有马浩二指出，这就是日本的工作方式，让台湾和日本能够充分的融洽合作。
其实，早在去年12月，日本官方就在积极争取与台湾半导体联手。
日本自民党半导体战略推进议员连盟会长甘利明在12月6日出席了“2022年台日科技对话”。他提到，希望台湾半导体继续在日本投资，包括台积电日本扩建二厂，并在生产期间研发使用极紫外光（EUV）技术等。
当谈到日本经产省抛出年内设立日美合作次世代芯片研究开发机构“技术研究组合最先端半导体技术中心”（LSTC），以及对量产次世代芯片的新公司“Rapidus”提供700亿日圆补助金一事，甘利明特别补充说明，该开放平台不排斥台湾伙伴加盟。
据日媒报导，日本积极发展先进半导体自主。日本8家重要企业，包括丰田、索尼、日本电信电话公司、日本电气公司、软件银行、半导体大厂铠侠（Kioxia）、三菱UFJ银行及电装公司，共同出资成立了新公司来做技术研发，并设定2027年量产2纳米以下先进半导体目标。因日本联盟芯片的需求未达一定规模，量产产线不设在当地，而是寻求与专业芯片代工制造厂业者合作。在各种战略考量下，台湾成为最佳合作伙伴。
展望2023年汽车业的前景，有马浩二认为，生产成本可能会继续提高，尤其是零组件供应商将面临更多挑战。但汽车制造商和其他业者都已下定决心，一起努力解决芯片荒。如果能成功解决该问题，汽车产量有望在夏季开始逐步提升。
他说，未来，汽车业不可能整体都走向电气化。车厂之间激烈的竞争，将推动电动化发展速度，电装的目标是在邻近市场，生产更多逆变器类关键零组件，并依照各地情况的改变，调整生产计划。
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