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欧盟芯片法案达成共识 北京或遭欧美联合封堵(图)

作者:文龙  2022-12-03 23:21 桌面版 正體 1

欧盟各国对《芯片法案》达成共识。
欧盟各国对《芯片法案》达成共识。(图片来源:Adobe Stock)

【看中国2022年12月3日讯】(看中国记者文龙综合报导)根据欧盟官员发布的信息,欧盟各国对《芯片法案》达成共识。而美国也在加快半导体供应链的建设,未来北京当局或遭到欧美的联合封堵。

欧盟各国工业部长在日前的电信理事会会议上批准了一项授权,启动关于《芯片法案》(Chips Act),让欧盟个机构之间开始协商。

工业部长们达成协议,将作为与欧洲议会谈判一项法律的最终文本基础,该法旨在加强研究和建设芯片工厂,所生产的不仅有最先进的芯片,还有其它不那么尖端但拥有成熟工艺的芯片,例如,汽车行业使用的芯片。

芯片是所有电子设备中的关键部件,在过去的几年之间,全球的芯片短缺扰乱了从消费类电子设备至汽车等各种产品的制造,促使执委会提出这一建议。

捷克工业和贸易部长约瑟夫·西克拉(Jozef Sikela)说:“芯片是当今最重要的尖端技术之一,但欧盟目前还没有足够的能力来设计和生产自己的成熟和先进的芯片。”

根据欧盟官员在推特发布的信息,未来将有45.5万个高技能岗位,并且需求不断增加。欧洲计划将支持相关的教育、培训和技能。还旨在让更多女性进入该行业。

 

 

该法案涵盖三大方面:一是名为“欧洲芯片计划”的共同事业,它将侧重于技术能力建设和半导体研究;二是一个吸引投资和提升供应安全的框架;三是一套危机应对机制,它将允许采取联合采购或优先订单的方式确保基本供应。

半导体是高度复杂的技术领域,其开发过程极其漫长,而且是资本高度密集型的产业。因此,这个复杂的供应链的生产能力集中在亚洲,而设计方面的专长则集中在美国。

台积电去年对媒体表示,计划在美国亚利桑那州建立更多芯片制造工厂,包括与速度较慢、效率较低的5纳米(nm)芯片相比,该工厂可能会采用3纳米技术生产芯片。目前来看,其进度将加快。

11月21日,据英国路透社报道,台湾芯片制造商台积电创始人张忠谋证实,该公司计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产采用先进3纳米技术的芯片。

台湾积体电路制造(台积电,TSMC),是台湾一家从事晶圆代工的公司,为全球规模最大的半导体制造厂,总部位于新竹科学园区。台积电是苹果公司的主要供应商,正在亚利桑那州投资120亿美元建设工厂。

已经从台积电退休但在公司和芯片行业仍然具有影响力的张忠谋,从泰国APEC峰会回来后在台北对媒体说,3纳米工厂将与5纳米工厂位于亚利桑那州的同一地点。

该公司将于12月6日在亚利桑那州举行相关仪式,张忠谋说,他将与台积电客户和供应商以及美国商务部长雷蒙多一起出席。

另外,中共总书记习近平在作中共二十大报告时,再次重申要“打赢关键核心技术攻坚战”。习近平强调,在科技上达到自立自强的目标。他在报告全文中4次提及相关字眼,而2017年的中共十九大报告中1次都没有提到。他在二十大报告提及“科技”一词40次,而2017年只提到17次。

习近平在二十大报告中未针对这个目标进行解释,亦未提到特定产业,但是,外界认为,其目标主要是针对美国的技术限制,特别是半导体领域。

可以预见的是,未来各国在技术方面的竞争更加激烈,而北京当局或遭到欧美的联合封堵。

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