北京大学最近公布一份中美脱钩研究报告。（图片来源：Panumas/Adobe Stock）
【看中国2022年2月3日讯】（看中国记者李正鑫综合报导）北京大学最近公布的一份研究报告显示，中美脱钩后中国的损失更大，特别是芯片只能做低端产品，这与北京当局宣传的经济将要赶超美国等说法产生了强烈的对比。
北京大学国际战略研究院1月31日发表一份有关中美科技竞争的研究报告，对信息技术、人工智能、航空航天等领域中美科技力量对比、财力投入、人才培养、技术标准与规范竞争、以及脱钩的现状与挑战进行了较为系统的研究。
自2017年底以来，美国对华政策发生重大变化，贸易战和科技竞争逐渐成为两国关系的焦点。报告指出，“无论是从横向范围还是纵向差距看，美国技术实力仍然全球领先。”
报告认为，中美脱钩双方都有所损伤，但中国付出的代价更大。尤其在芯片制造和人工智能等关键技术领域已经形成了脱钩共识，目前只剩下技术含量低或附加值低的行业与美企有联系。
报告称，虽在一些小领域处于领先地位，但中国在其它领域明显落后，甚至陷入真空状态，遇到发展瓶颈，直指中美脱钩之后对信息技术行业产生巨大冲击。相比之下，中美脱钩对美国的信息技术产业没有明显影响。
报告还提及，中国在人工智能方面远远落后于美国，中国3年前才开始培养人工智能领域的人才，而美国的大学早就培养了这样的人才。
报告坦言，中国只有34%的顶级人工智能人才留在中国工作，56%的人已经移居美国。对于在美国学习的中国人来说，88%的人留在当地，只有10%的人返回中国工作，人工智能行业的中国科学家似乎没有回到中国。
至于北京当局不断宣传在世界领先的航天科技，报告指出，航天和航天技术是两国合作和依赖最少的领域。但是，在高度依赖商业市场的民航领域，中国处于劣势，在购买飞机或核心零件方面，北京当局仍然严重依赖美国和其它西方国家。
北京大学的研究报告与官方宣传的中国经济将要赶超美国等说法产生了强烈的对比，例如，官媒《中新社》去年就报道称，“中国人均GDP超世界平均水平、中国制造业在国民经济中占比的止跌回升.....这些都将让中国未来的发展更有底气。”
特别是在2020年，中南海决策层决定在2025年前投入巨量资金支持芯片产业发展。然而，仅仅一年多时间，中国各地出现了芯片项目烂尾潮。
中国芯片产业十大烂尾一览：
1、武汉宏芯，主攻14nm工艺，投资1280亿；
2、时代芯存，主攻PCM存储器，投资130亿；
3、成都超硅，主攻超硅半导体，投资60亿；
4、中晟宏芯，主攻POWER芯片，投资20亿；
5、中璟航天，主攻航天半导体，投资120亿；
6、德淮半导，主攻CMOS传感器，投资450亿；
7、成都格芯，主攻12寸晶圆代工，投资584.8亿；
8、德科码，主攻8寸晶圆，投资193.8亿；
9、坤同半导体，主攻柔性AMOLED基板，投资400亿；
10、华芯通，主攻服务器芯片，投资38.5亿。
去年6月26日，遭受美国制裁的华为公开了一份创始人任正非的讲话。任正非说：“我们仍然要坚持向美国学习，它百年积累，灵活的机制，在科学、技术上还是比我们强很多。”
任正非表示，在科学、教育、技术等方面，美国是强大的，它百年的基础比较牢实，“我们不能因美国打压我们，就不认为它不是老师，不向美国学习，这样会走向自闭”。
(文章仅代表作者个人立场和观点)
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