拜登芯片梦难圆 除供应链复杂还有关键因素(图)

拜登芯片梦难圆，除供应链复杂还有关键因素。（图片来源：Adobe Stock）

【看中国2021年4月15日讯】（看中国记者文龙综合报导）拜登政府组织半导体与供应链峰会，与大企业高管讨论芯片短缺问题，除了供应链复杂是一个原因，华为等中企此前高价大量囤货以及中美科技战，也是关键因素。

美国总统拜登在一个与大企业高管讨论全球芯片短缺问题的会议上表示，在为半导体行业提供资金的立法方面，他得到了民主党和共和党的支持。

此前有消息指，拜登将敦促国会在芯片研发和制造上投资500亿美元。

据《路透》报道，拜登在会议上说：“今天我收到了一封23名两党参议员和42名两党众议员连署的来信，他们都支持美国芯片计划。”

白宫发言人普萨基表示，预计会后不会立即就如何应对短缺做出或宣布相关决定。

这次会议名为“半导体与供应链韧性执行长峰会”，美国国家安全顾问沙利文和白宫国家经济委员会主任狄斯也参加了会议。

上述提到的资金大部分可能会用于英特尔、三星和台积电的芯片工厂建设。但业内高管表示，拜登政府面临着补贴要发给哪些部分的复杂选择，而解决更广泛的供应链问题至关重要。“试图在特定地点重建从上游到下游的整个一条供应链是不太可能的。”

美国现在只占全球半导体产能的12%左右，这个数字在1990年的时候是37%。行业数据显示，目前全球80%以上的芯片生产集中在亚洲。

全球缺芯的本质原因在于供需的失衡。例如，5G手机和新能源车都需要更多芯片的支持。相比传统燃油车每辆车不足百枚的芯片使用量，汽车智能化、网联化以后，新能源车对芯片的需求在每辆车千枚以上。

5G手机比4G手机需要用到更多的芯片，以图像识别传感器为例，5G手机的摄像头从单摄变为双摄、三摄甚至四摄，这带动了摄像头芯片CMOS图像传感器的需求增长。

在管控手机信号的射频PA芯片上，4G手机平均需要3-6颗，而5G手机为获得更好的信号最多需要16颗；在电源管理IC上，普通手机大概需要4-5颗芯片，但5G手机需要7-8颗来解决5G耗电快问题。

除了供应链复杂是一个原因，华为等中企此前高价大量囤货以及中美科技战，也是关键因素。

据凤凰财经4月5日报道，芯片供应紧张的另一个因素就是华为因为被美国制裁，大规模备货芯片导致的全球芯片抢购潮。这导致其它手机厂商为了自己的产品销售和发布不受影响，也跟着抢购芯片。

去年9月15日，是美国对华为禁令正式生效的日子。

WitDisplay首席分析师林芝说：“为尽可能增加芯片库存，华为高价让晶圆厂优先生产它的大量订单。晶圆厂将华为芯片订单放在首位，其它订单被排到2020年9月15日之后，市场需求和订单生产时间不匹配。”

台积电24小时为华为赶工麒麟芯片，5nm（纳米）产能爆单；海思转单中芯国际后，中芯国际的12英寸晶圆和8英寸晶圆产线也爆满。

华为抢购芯片备货，其它的手机厂商小米集团、OPPO和vivo等，为抢占华为空出的市场，也加大了芯片采购量，从按季度备货到按年备货。

以小米为例，Gartner研究报告显示，在2020年全球前十大半导体买家中，小米半导体支出达87.9亿美元，增幅最大，较2019年增长了26%。

消费电子领域芯片需求突然加大，晶圆代工厂产能不足，只得挤压其它类型芯片的产能，在代工厂面前议价权较差的公司出现芯片荒。

在4月13日，中国海关总署公布外贸数据，第一季度中国采购外国集成电路产品增长了33.6%，二极管和半导体采购增长了52.1%。

新加坡华侨银行（OCBC）经济学家谢冬梅（Tommy Xie）认为，这表明北京当局正在为中美之间可能发生科技战或通过储备电子原件而引发新的紧张。

香港《南华早报》4月11日发布文章《中美科技战进入“关键十年”，发展中国家将选边站》，专家称，未来十年，发展中国家将在全球网络中扮演越来越重要的角色，中国和美国将在发展中国家通信和网络技术市场展开激烈竞争，而“一带一路”沿线国家或将成为一个主战场。

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