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中芯国际落后台积电6年 美难降低对台依赖

2021-04-13 20:14 桌面版 正體 1
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【看中国2021年4月13日讯】里昂证券分析师侯明孝指出,台湾芯片制造商领先国际对手,美国科技企业要降低对台厂依赖将有难度。而中国芯片业龙头中芯国际在美国制裁下,要追上台积电等对手几乎不可能。

里昂证亚洲科技业研究主管侯明孝接受CNBC访问时说,美国科技业巨擘如苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)、谷歌(Google)及半导体大厂如高通(Qualcomm)、辉达(NVIDIA)和超微(AMD),全都严重依赖台湾半导体代工厂,最多达90%的芯片供应来自台湾。

侯明孝说,美国科技企业若要分散供应来源,“将会是一段充满挑战且长远的道路;考量到芯片研发和合作相当费时,这将花上一段时间”。

根据美国银行(Bank of America)近期发布的一份报告,美国半导体业者以营收论虽称霸全球市场,但亚洲业者才是制造主力。根据报告,全球半导体7成多由亚洲国家制造,尤其台湾和韩国的高阶芯片制造能力已奠定无敌地位。

美国面临与中国间的地缘政治紧张及近期的全球半导体短缺,华府因此正在检视美国的芯片供应链,并想办法促进芯片制造重返美国本土。

华府去年12月已将中国最重要的芯片制造商中芯国际列入黑名单,并限制美国企业出口技术给中芯国际。据路透社3月报导,美国政府持续拖缓美企出售芯片制造设备给中芯的许可批准速度。

根据市场研究公司集邦科技发布的报告,以预估的今年第一季财报数据来看,中芯国际以营收论在2月居全球第5大芯片制造商。在中美关系紧张下,中芯被视为北京的中国半导体自足计划当中关键企业。

然而侯明孝表示,遭美国制裁锁定的中芯国际,竞争力几乎不可能追上台积电。他指出,双方目前技术差距约6年;若中芯国际无法取得提升高阶芯片制造能力的必要技术,“意味不仅无法追上(台积电),差距还将进一步扩大”,可能达7至9年。

責任编辑: 辛荷 来源:中央社 --版权所有,任何形式转载需看中国授权许可。 严禁建立镜像网站.
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