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土媒专访国研院专家 揭半导体成功秘密(图)

2021-03-22 09:39 作者:刘世民 桌面版 正體 1
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中华民国科技部国家实验研究院辖下台湾半导体研究中心之主任叶文冠最近于土耳其媒体专访中指出,台湾半导体产业获得成功之关键因素。图为台积电资料照。
中华民国科技部国家实验研究院辖下台湾半导体研究中心之主任叶文冠,最近于土耳其媒体专访中指出,台湾半导体产业获得成功之关键因素。图为台积电资料照。(图片来源:中央社)

【看中国2021年3月22日讯】(看中国记者刘世民综合报导)中华民国科技部国家实验研究院(国研院)辖下台湾半导体研究中心之主任叶文冠,最近于土耳其媒体专访中指出,台湾人才培育跟产学合作是半导体产业获得成功之关键因素。富兰克林华美台股伞型之高科技基金经理人郭修伸也分析,目前可以看见科技上游包含半导体、被动元件与IC设计等产业是供不应求

土媒专访国研院专家 揭半导体成功秘密

在COVID-19之疫情影响下,全球汽车跟电子产业对于半导体芯片之需求大幅度成长,有不少国家因此向台湾请求增加产量,使台湾之半导体产业变成国际焦点。

台湾驻土耳其代表处表示,土耳其友人们对台湾之高科技产业议题感到兴趣,他们很好奇台湾是如何发展该产业。为让更多人认识到台湾引以为傲之科技实力,该代表处帮助安排叶文冠去让安纳杜鲁新闻社(Anadolu Agency)做专访。

19日安纳杜鲁新闻社刊登了专访叶文冠之长篇报导,叶表示,2020年台半导体产业产值达到3.22兆元新台币(约折合1150亿美金),总产值位居全球第2名,预计2021年将会增长12%,并连续3年超过世界其它地区。

叶文冠还指出,在半导体之代工制造跟封装测试方面,台湾均处于全球领先地位,市占率分别逾70%跟50%,而芯片设计仅次于美国而排名全球第2,且市占率18%以上。

位在台湾之台积电和联电为全球最大之两间晶圆代工厂;而日月光半导体是最大之芯片封测公司;至于联发科技则是芯片设计龙头,也是全球第4大没有晶圆厂之半导体公司。

于1980年台湾政府设立日后被称为“东方硅谷”之新竹科学园区,随后又成立了联华电子,从此奠定半导体制造之基础。由于半导体产品有出口到东南亚国家,所以半导体产业于2002年贸易从逆差转成顺差。

叶文冠强调,1988年所成立之“国家纳米元件实验室”跟1992年成立之“国家芯片系统设计中心”于2019年时合并为“台湾半导体研究中心”;3者于2010到2020年之间,每年都进行高达400项研究计划,并培训逾5000位制造领域、9000位芯片设计领域之研究生,并且推动超过1800项芯片跟系统原型之开发工作。

谈及台湾培育当地半导体人才之起点,叶文冠尤其提到被视作半导体教父且曾任职于美国贝尔实验室之施敏,以及其所撰写之电子工程领域之圣经教科书“半导体元件物理”。

为了持续培育本土人才,国立台湾大学、国立清华大学、国立交通大学(已合并阳明大学)以及国立成功大学等,未来12年将会斥资96亿元新台币设置半导体学院,并计划培植总共4800位硕博士人才。

基金经理人:半导体订单供不应求

据《自由时报》报导,郭修伸分析,因为科技产业之订单能见度是说法不一,但目前可以看见科技上游包含半导体、被动元件与IC设计等产业呈现供不应求的现象,产品价格上涨,连带影响到中下游报价,往后仍然有待观察,他建议应该留意市场上消息、美元走势与资金变化,美股表现将会持续地影响台股,后者短线仍然区间整理,宜留意外资动向。

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